东方财富证券-方邦股份-688020-2022年中报点评：新产能逐步释放，技术创造价值-220823

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（以下内容从东方财富证券《2022年中报点评：新产能逐步释放，技术创造价值》研报附件原文摘录）
　　方邦股份(688020) 　　【投资要点】 　　营收稳定增长，归母净利润明显下滑。公司发布半年报，2022年H1公司实现营业收入1.71亿元，同比增长39.72%，其中铜箔实现销售收入0.71亿元，较上期有所增长，主要是新产能释放带来的收入增加；电磁屏蔽膜实现销售收入0.98亿元，同比减少0.20亿元，主要是因疫情等原因导致消费电子行业需求不振，电磁屏蔽膜销量和价格均有一定幅度下滑。公司实现归母净利润-0.32亿元，同比下滑186.21%，主要原因分产品来看，一方面铜箔处于产能爬坡以及良率改善阶段，目前盈利能力较低，同时附加上半年末铜价的下跌，公司计提0.18亿元的存货跌价准备，进一步拉低利润水平；另一方面电磁屏蔽膜由于下游需求不景气，毛利同比减少0.14亿元。 　　营业成本大幅上涨拉低毛利率水平，持续加大研发投入。2022年H1公司毛利率为26.28%，同比下滑37.44pct，其主要原因是铜箔业务产能利用率和良率仍在爬坡期，且铜箔的生产成本较高，多个因素导致上半年公司营业成本同比上涨183.85%。从费用端来看，2022年H1公司期间费用率为37.08%，同比上升2.64pct，其中研发费用达到0.40亿元，同比增长76.00%，公司持续加大在电磁屏蔽膜、可剥铜、超薄铜箔、挠性覆铜板、薄膜电阻等产品领域的研发力度，同时随着珠海铜箔项目投产，公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧均有所增加。 　　新产品线市场空间广阔，公司产品满足市场需求。预计2025年全球电动汽车销量1401万辆，动力电池的需求量为886GWh，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，具有广阔发展空间，目前锂电铜箔主流厚度从6μm向4.5μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足市场需求。半导体芯片技术快速发展，带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。 　　新项目有序推进。可剥离超薄铜箔项目正在进行客户认证，已基本通过物性、工艺测试，后续还需要经过小批量、大批量、终端认证等稳定性测试认证环节；挠性覆铜板（FCCL）项目，目前第一期产线已完成调试，部分系列的普通FCCL产品有望在第三、四季度落实小额订单；电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段。新项目的有序推进将进一步提升公司高端制程能力，补充公司新产品线。 　　【投资建议】 　　公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二，目前与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为4.45/6.34/8.87亿元，归母净利润分别为0.16/0.62/1.67亿元，EPS分别为0.20/0.77/2.09元，对应PE分别为290/76/28倍，给予“增持”评级。 　　【风险提示】 　　疫情反复的影响； 　　下游需求不及预期； 　　原材料价格上涨风险。