首创证券-电子行业简评报告：后摩尔时代，Chiplet将持续提高芯片集成度和算力-220821

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　　 Chiplet俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。
　　Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。
　　美国《芯片和科学法案》迫使芯片国产化进行加速期。2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》正式签署。该法案明确规定，未来将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元补贴，同时限制相关企业10年内不得在中国增产28nm以下级别先进制程芯片。美国对于芯片“脱钩断链”的推动，直接导致国内在芯片制程的关键节点受到限制，Chiplet工艺技术或将成为芯片性能突破的关键。
　　电子板块行情强于大盘
　　8月15日至8月19日，上证指数下跌0.57%，中信电子板块下跌0.55%，跑赢大盘0.02个百分点，费城半导体指数下跌3.73%。年初至今，上证指数下跌10.49%，中信电子板块下跌21.22%，跑输大盘10.73个百分点，费城半导体指数下跌25.16%。
　　电子各细分行业涨幅
　　8月15日至8月19日，电子各细分行业涨跌不一。其中，LED、显示零组、消费电子组件、消费电子、消费电子设备上涨最多，分别上涨8.03%、4.79%、3.71%、3.46%及1.42%。年初至今，电子细分行业中所有板块均在下跌。其中，安防、集成电路、消费电子设备、被动元件、费城半导体指数下跌最多，分别下跌37.11%、29.12%、27.79%、26.31%及25.16%。
　　个股涨跌幅：A股
　　8月15日至8月19日，电子行业涨幅前五的公司分别为激智科技、深纺织A、苏大维格、国光电器、五方光电，分别上涨41.75%、36.60%、33.54%、27.73%及26.78%；跌幅前五的公司分别为深科达、康强电子、通富微电、C中富、弘信电子，分别下跌13.72%、13.50%、12.60%、10.56%及9.88%。
　　投资建议
　　推荐关注芯原股份、龙芯中科、通富微电、长电科技等。
　　风险提示
　　需求不及预期、技术发展不及预期。