西部证券-电子行业周报：碳化硅衬底，8英寸升级战的现在与未来-220821

《西部证券-电子行业周报：碳化硅衬底，8英寸升级战的现在与未来-220821（18页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《西部证券-电子行业周报：碳化硅衬底，8英寸升级战的现在与未来-220821（18页）.pdf（18页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　摘要内容
　　每周观点：碳化硅衬底：8英寸升级战的现在与未来。碳化硅供应链可分为三个环节：上游晶片、中游外延片、下游器件制造和应用。该领域主要由海外龙头企业主导，如ST、英飞凌等，环节覆盖较为全面。国内厂商则主要聚焦单一环节，如衬底领域的天岳先进、外延领域的瀚天天成、器件领域的斯达半导等。碳化硅衬底是碳化硅产业的基础材料，在器件成本中占47%，是SiC产业发展的核心。
　　衬底市场格局方面，目前由美日欧主导，集中度高。因布局较早，且良率与产能规模全球领先，在碳化硅衬底市场Wolfspeed（Cree）一家独大。国内厂商天科合达、山东天岳分别占1.7%和0.5%。ST、英飞凌、Wolfspeed目前已与特斯拉、台达电子、现代、施耐德电气等知名客户达成合作。
　　未来趋势方面，6英寸逐渐向8英寸升级。根据Wolfspeed，每片8寸晶圆上的碳化硅芯片数量将比现有的6寸晶圆增加近90%，Wolfspeed认为2024财年Wolfspeed单颗碳化硅芯片成本或将大幅降低。2022碳化硅产业调研白皮书显示国外各大主要厂商正加速8英寸SiC的研发和量产。
　　行情回顾：本周电子行业下跌0.12%，在31个申万一级行业中排名第14位。LED板块涨跌幅表现最好，上涨7.58%；集成电路封测板块涨跌幅表现靠后，下跌6.54%。行业动态：国内首颗12纳米RISC-V芯片由跃昉科技正式发布；四川拉闸限电，多家半导体工厂停产；三星电子新研发中心破土动工，计划到2028年投资20万亿韩元；工信部密切关注5G-V2X车联网国际标准化进程，后续分阶段出台5G毫米波频段频率使用规划；粤芯半导体三期项目启动，目标新增4万片月产能；联发科正式发布T8305G芯片；设备提供商胜达克半导体完成亿元级融资。
　　建议关注：
　　半导体设备材料：雅克科技/沪硅产业/华懋科技/晶瑞电材/华峰测控/北方华创/华海清科/中微公司/拓荆科技/盛美上海;
　　IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；
　　晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；
　　半导体设计：纳芯微/东微半导/圣邦股份/赛微微电/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/安路科技/艾为电子/聚辰股份/普冉股份/希荻微/芯朋微/北京君正
　　风险提示：市场竞争加剧，复工进度不及预期，市场风险偏好下降。