国盛证券-电子行业周报：SiC下游应用快速打开，VR加速赋能-220821

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　　本周行情回顾：根据Wind，本周（8.15~8.19）申万电子板块涨幅为-0.12%，半导体涨幅-4.07%，消费电子涨幅2.05%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为28.46，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。
　　Wolfspeed业绩大超预期，SiC成本下降迎来价格甜蜜点，下游应用市场快速打开。成本层面，SiC电力电子器件价格进一步下降，根据CASA，Mouser，从公开报价来看，1200VSiCSBD与同类Si器件的差距约4.5倍。根据CASA调研，1200VSiCSBD实际成交价与Si器件价差已缩小至2-2.5倍之间，已经达到了甜蜜点。若考虑系统成本（周边的散热、基板等）和能耗等因素，SiC产品已经具备一定竞争力，随着产业链技术更加成熟和产能不断扩充，未来在下游新能源汽车、光伏逆变、消费类电子等市场应用有望加速渗透。Wolfspeed本周公布业绩，今年第四财季营收达2.23亿美元，同比增56.7%，公司还将2026年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%，碳化硅正进一步加速渗透。。
　　三季度订单高峰期，国产设备材料迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求，迎来战略良机，当前估值历史底部，黄金布局机会。全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。2021年设备市场规模突破1000亿美元，2022年有望继续增长10～20%。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。2014~2017年大陆占全球设备市场比例为10~20%，持续提高，2018年突破20%，2021年占比达到29%。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。
　　元宇宙加速赋能，关注国内下半年新品发布，5G时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高CPU/GPU做这种处理不会过多地消耗功耗，通过5G的快速连接可以迅速的传到本地，将有力支撑用户VR产品体验的提升。VR应用多点开花，游戏、观影、直播等强势驱动需求。未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更多的商业价值。
　　高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。
　　相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦