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平安证券-深南电路-002916-业绩符合预期,扩产稳步推进20220819-220819

上传日期:2022-08-19 10:47:04 / 研报作者:徐勇 / 分享者:1007877
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  事项:
  公司公布2022年中报,2022年上半年公司实现营收69.72亿元(18.55% YoY),归属上市公司股东净利润7.52亿元(34.10% YoY),扣非归属上市公司股东净利润7.00亿元(45.49% YoY)。
  平安观点:
  业绩符合预期,扩产稳步推进:2022年上半年公司实现营收69.72亿元(18.55% YoY),归属上市公司股东净利润7.52亿元(34.10% YoY),扣非归属上市公司股东净利润7.00亿元(45.49% YoY)。2022年上半年公司整体毛利率和净利率分别是26.49%(2.5pct YoY)和10.79%(1.25pctYoY),公司业绩符合预期。分业务来看:PCB业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为44.32亿元(19.56% YoY)、7.07亿元(4.90% YoY)和13.66亿元(24.78% YoY),毛利率分别为27.34%(1.45pct YoY)、17.64%(5.53pct YoY)和30.27%(2.34pct YoY),封装基板业务受益于IC国产化保持较快发展。费用端:2022上半年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.07%(-0.85pct YoY)、1.78%(-0.06pct YoY)、4.85%(0.76pct YoY)和5.75%(-0.18pct YoY),费用率整体变化均在1个百分点之内,成本控制较好。PCB业务:公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度,推动订单实现较快增长,另一方面,继续推进新客户引入并取得成效,其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核。IC载板方面:封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄,面向高端存储与FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利,预计2022年第四季度连线投产。面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。长期来看,5G建设的大趋势仍在,公司作为5G基站中核心PCB供应商,未来能够享受行业红利。
  
  

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