中信证券-北京君正-300223-投资价值分析报告：车载存储龙头，“计算+存储+模拟”平台扩张-220818

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　　公司是微处理器及智能视频IC设计领先厂商，2020年收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，实现“计算+存储+模拟”布局。车规存储芯片受益智能化高速发展，公司龙头地位显著，业绩有望稳健增长，此外模拟与互联芯片业务放量，智能视频芯片、微处理器芯片业务受益AIoT需求提升，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　▍公司概况：车载存储龙头，计算+存储+模拟全面布局。公司深耕IC设计领域近20年，历经多次战略调整，2016年起受益可穿戴、物联网起量，公司微处理器芯片、智能视频芯片业绩持续高增长；2020年公司收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，并实现“计算+存储+模拟”布局。北京矽成自2020年6月并表，公司2021年收入52.74亿元，同比+143%；归母净利润9.26亿元，同比+1165%，主要因市场需求旺盛、收购北京矽成新增业务且收购产生的折旧摊销影响减小。
　　2022Q1公司收入14.14亿元，同比+32%，归母净利润2.32亿元，同比+92%，主要因公司产品下游需求强劲。公司发布业绩预告，预计2022H1归母净利润4.86~5.37亿元，同比+36.88%~+51.29%，虽然消费类市场需求下滑影响本部业绩，但受益于汽车、工控等行业的高景气，ISSI业绩保持快速提升。展望未来，我们认为公司存储芯片业务有望维持稳健增长，模拟与互联芯片有望放量，而智能视频芯片、微处理器芯片则继续受益AIoT需求提升，业绩有望高速增长。
　　▍北京矽成：存储+模拟与互联芯片布局，车规级芯片平台型龙头初显。存储芯片：
　　相比于消费级存储，汽车存储行业进入壁垒高、价格波动小、成长速度快。根据IHS数据，受益于自动驾驶和智能座舱发展，单车存储价值量有望从2019年的40美元提升至2025年的83美元。公司在车规DRAM/SRAM市场分别位列全球第2/1名，龙头地位显著，产品矩阵丰富，下游客户覆盖博世、大陆、德尔福、法雷奥等全球知名Tier1厂商，经历了长期量产合作检验，未来有望在保持传统存储业务的基础上，逐步拓展智能化存储增量。模拟与互联芯片：公司在该领域已布局超10年，持续向车规市场导入并形成业务协同，汽车LED驱动芯片有望快速放量，车规互联芯片GreenPHY预计将于2022年下半年量产销售，业绩预计加速成长。此外，基于自身视频处理器技术优势，公司定增项目投向车规级ISP；韦尔股份2022年5月23日公告拟继续增持公司股份，增持后将累计持有公司股份不超过10.38%，基于韦尔股份旗下豪威在车载CIS领域的龙头地位，两家公司有望在车规芯片及上游供应链、下游渠道客户等领域展开合作，我们看好公司在车规级芯片领域的平台能力。
　　▍原有业务：消费市场短期受阻，长期料将维持稳健成长。智能视频芯片：高清化、智能化驱动网络摄像头芯片市场规模不断提升，我们测算IPCSoC芯片市场空间有望从2021年的50~60亿元扩张至2024年的90~100亿元。公司产品AI算力领先，在消费类市场具备领先优势。微处理器芯片：公司产品应用广泛，包括二维码识别、人脸识别、云打印机、智能网关、智能面板、扫译笔、智能手表等众多领域，亦持续优化产品并拓展更多领域，未来公司业绩有望跟随AIoT行业发展快速提升。
　　▍风险因素：下游需求不及预期风险；存储芯片价格下行风险；汽车智能化进展不及预期风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险；商誉减值风险；晶圆代工产能不足风险；新品开发、商用不及预期风险；募投项目进展不及预期风险等。
　　▍投资建议：公司是微处理器及智能视频IC设计领先厂商，2020年收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，实现“计算+存储+模拟”布局。存储芯片领域，受益于汽车智能化、自动化，车规存储芯片需求有望迎量价齐升，公司在车规