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天风证券-生益科技-600183-22H1业绩承压,持续关注扩产+产品升级-220816

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  22H1受到行业景气度下滑影响业绩承压明显。22H1实现营业收入93.75亿元,yoy-4.65%,归母净利润9.35亿元,yoy-33.89%,扣非归母净利润8.97亿元,yoy-36.04%。对应22Q2单季度,22Q2实现营收46.07亿元,yoy-13.50%,qoq-3.38%,实现归母净利润4.53亿元,yoy-47.93%,qoq-6.02%,实现扣非归母净利润4.24亿元,yoy-49.76%,qoq-10.36%,对应毛利率23.20%,yoy-6.21pct,qoq-0.45pct,净利率为10.55%,yoy-6.18pct,qoq-0.08pct。分产品来看,22H1覆铜板和粘结片、PCB分别实现营收72.81/17.30亿元,yoy-8.26%/+6.47%,毛利率分别为22.66%/21.15%,yoy-6.64pct/+2.39pct。22年H1覆铜板销售量为5350.90万平方米,yoy-9.41%;销售半固化片8024.30万米,yoy-8.77%;销售印制电路板57.45万平方米,yoy+13.56%。2022年Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为1.23%/4.02%/5.44%/0.59%,yoy+0.18pct/-0.14pct/+0.93pct/+0.15pct,qoq-0.01pct/-0.04pct/+0.75pct/+0.02pct。
  持续看好公司作为全球老牌基材供应商竞争力,短期业绩受到下游应用需求疲软、疫情、芯片短缺、物流不畅等因素影响,持续重点关注公司高端产品突破,中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑:
  1)持续重点关注公司在汽车/高速/Mini-led/IC载板/新能源汽车产品&订单突破:从产品应用来说,公司产品覆铜板对应产品从普通板、HDI升级到SLP、Mini-LED以及封装基板,21年公司高速材料在服务器领域取得了重要认证并在重要终端取得了新的突破,汽车材料在汽车耐高压、厚铜等领域获得了多家著名终端的认证,在汽车、高速、Mini-LED和高阶HDI等领域获得新品材料的量产增长。从下游行业来看,公司汽车板块景气度持续向上,此外,公司在新能源车上布局全面(包括77GHz雷达),有望持续受益新能源汽车渗透率持续提升。IC载板封装用覆铜板已突破核心技术在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。
  2)中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑:公司持续有序扩产,21年陕西生益三期基本建成,松山湖八期封装载板项目主体封顶,常熟二期主体封顶,江西二期正在启动,江西三期和大湾区第二制造基地稳步推进。2021-2025年的产能增长约30%;此外,5G全周期建设衍生高频高速覆铜板、FCCL需求,公司该产品突破外资垄断,中长期来看国产化助力产品结构优化,保持业绩成长动力。
  投资建议:CCL具有周期属性,参考公司22年上半年业绩及行业景气度变化,我们将22、23年净利润由25.2、29.3下调为23.4、27.9亿元,我们认为24年行业景气度相比22/23年有望修复,因此上调盈利能力+营收体量,将24年净利润由33.82上调为35.3亿元。基于CCL行业周期性属性+公司龙头地位,维持“买入”评级。
  风险提示:宏观经济波动、原材料价格波动、新业务进展不及预期

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