光大证券-通信电子行业周观点第17期：北方华创王者归来，半导体设计百花齐放-210712

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1、电子行业：半导体板块持续推荐1.1、AIOT万物智能，华为鸿蒙振芯铸魂，全志科技Q2业绩超预期，晶晨全志仍显著低估AIOT万物智能，华为鸿蒙振芯铸魂。

4G引领消费级互联网（ToC），未来5G时代是万物智能的时代，5G+AICDE赋能各个行业后，将激发产业级互联网（ToB）海量的应用空间。

华为HarmonyOS有望进一步促进万物互联时代的飞速发展，MCU/SOC作为物联网终端的“大脑”，有望高速成长。

从格局方面上，随着海思退出，国产MCU/SOC厂商有望同时受益于格局优化和国产替代趋势。

SoC赛道建议关注晶晨股份、瑞芯微、全志科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正；MCU赛道建议关注兆易持续、国民技术、中颖电子、芯海科技、乐鑫科技、博通集成。

晶晨股份：公司机顶盒SOC与谷歌深度绑定，在海外不断放量，积极抢占博通市场份额。

因博通市场份额较高，处于几乎垄断地位，美国联邦贸易委员会于上周要求博通停止客户独家从博通购买芯片产品，该协议的推出加速了晶晨在海外机顶盒芯片市场的放量。

此外智能电视SOC芯片受益小米和TCL终端客户的拉动、AI视频芯片绑定谷歌三星等大客户、WIFI和蓝牙芯片自给配套空间广阔以及汽车电子芯片也在快速发展，晶晨股份全产品线处于发展快车道。

瑞芯微：国内智能终端SOC厂商，下游应用广泛，主要包括平板电脑、扫地机器人、商显和人脸识别等领域，在供需偏紧的背景下，公司产品供不应求且持续涨价。

此外，公司积极研发并量产的8nmRK3588产品有望在未来在安防等领域打开新的成长空间。

根据公司的业绩快报，公司2021H1实现归母净利润2.64亿元，同比增长184%；2021H1实现扣非归母净利润2.18亿元，同比增长171%；2021Q2实现净利润1.52亿元，同比增长149%；2021Q2实现扣非归母净利润1.37亿元，同比增长160%。

全志科技：国内领先的智能终端SOC芯片厂商，近期不断推出SOC新品。

受益于涨价效应。

公司21Q1实现0.86亿元净利润，根据公司的业绩快报，公司21H1实现2.3-2.6亿元净利润，21Q2业绩1.4-1.7亿元，大幅超越市场预期。

在21Q3产能持续紧张下，公司产品有望持续涨价。

兆易创新：公司作为国内NorFlash龙头厂商，积极开拓MCU和利基型DRAM业务。

公司作为国内MCU第一龙头，主要布局32位通用MCU产品，产品性能可靠，功耗较低，生态系统不断完善，在MCU缺货背景下，公司出货量不断攀升。

国民技术：公司于17年转型布局MCU产品，19年底发布第一颗产品，目前拥有70-80个MCU型号产品，主要布局医疗电子、智能玩具，扫地机，平衡车，智能门锁等领域。

1.2、兆易创新：横向品类不断拓展，物联网平台型公司初现公司发展轨迹：05年成立，08年推出NorFlash，13年推出MCU和NANDFlash，19年通过收购思立微布局传感器领域，21年发布利基DRAM自研产品。

公司不断进行品类横向拓展，产品广泛应用于物联网领域，现有产品构成物联网终端设备上的“存、控、感”核心模块，根据公司未来规划，有望继续推出“算、连”等模块，物联网平台型公司初现。

目前三大业务支撑公司高速发展：（1）NorFlash：半导体高景气度下，公司NorFlash自20Q4开始持续涨价，产能不断扩张，NorFlash在2021年有望实现约40%-50%的增长至40亿元左右。

长期看，公司NorFlash产品性能领先且不断推出大容量和高可靠性产品，NorFlash向高价值量的汽车领域不断拓展，产品结构不断优化。

（2）MCU：2020年全球MCU市场规模约为160亿美元，公司20年MCU收入约7.5亿元，收入占比不足1%，国产替代空间广阔，对标意法MCU出货量，仍有10倍空间。

公司是国内领先MCU厂商，产品型号数量众多，生态系统建设逐渐完善，在MCU此次缺货潮中，公司MCU凭借产能、高性价比和本土化服务优势加速国产替代。

（3）利基型DRAM：公司主要布局利基型DRAM，下游主要为消费电子、工业和汽车等领域，根据中国闪存市场数据，利基型DRAM市场空间约100-150亿美元，市场空间广阔，而公司产品制程在20nm以下，领先利基型DRAM龙头厂商南亚科20nm及以上制程，技术实力领先。

公司DRAM产能由合肥长鑫代工，根据合肥长鑫产能规划，公司未来产能与南亚科现有产能相当。

公司三大业务齐头并进，国产替代空间广阔且高速增长，公司产品市场空间为（NorFlash）40亿美元+MCU（160亿美元）+利基DRAM（100亿美元）共300亿美元市场，宏大市场空间有望支撑公司长期成长。

风险提示：行业周期性风险，人才流失风险。

1.3、北方华创：2021H1业绩向好，持续看好半导体国产设备龙头2021H1业绩向好，营收及归母净利润均实现同比增长。

受下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，2021H1营收及归母净利润均实现同比增长。

2021年伴随着消费电子、汽车、云计算等领域对芯片的强劲需求，晶圆厂产能一直处于紧平衡状态，公司作为半导体国产设备的龙头，显著受益于晶圆厂产能扩张和国产替代加速带来的政策红利。

国产化确定性强，持续看好公司设备国产替代能力。

随着拜登政府延续并扩大了中美贸易摩擦以来的半导体政策：对内补贴芯片制造，对外拉拢台积电和三星赴美建厂，同时继续卡住对华关键企业的技术和设备出口，导致潜在的设备供应压力和“实体清单”风险进一步加大。

国内晶圆厂商在国家政策的大力扶持下，逐步加快相关国产设备进厂验证的步伐，晶圆厂商和设备厂商合作意愿较强，国产替代是未来十年确定性较强的发展主线。

公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。

近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。

风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。