国信证券-华虹半导体-1347.HK-二季度营收创历史新高，下季度指引环比持平-220814

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　　2Q22营收再创历史新高，3Q22指引基本持平。公司2Q22实现销售收入6.21亿美元(YoY 79.4%，QoQ 4.4%)，创历史新高。期内溢利0.53亿美元(YoY43.2%，QoQ -47.8%)，主要系本季度产生较大外币汇兑损失所致。毛利率为33.6%(YoY +8.8pct,QoQ +6.7pct)，产能利用率达109.7%,付运折合八英寸晶圆1036千片(YoY 41.9%,QoQ -2.0%)。公司指引3Q22销售收入约6.25亿美元（YoY 38.6%，QoQ 0.6%），毛利率约在33%-34%之间。
　　华虹无锡:产能利用率为109.3%，毛利率提升至19.6%。2Q22无锡厂毛利率为19.6%(YoY +16.3pct，QoQ 7.6pct)，产能利用率为109.3%(1Q22：103.9%)，持续满载。单季付运折合8寸晶圆469千片(YoY 154.9%，QoQ -3.5%)，ASP为1280.1美元/片12寸晶圆（QoQ 5.5%)。无锡厂产能持续提升推动公司55nm及65nm、90nm及95nm工艺节点销售收入提升至1.14、1.15亿美元(YoY274.0%、132.9%)。2Q22资本开支1.12亿美元，预计2022年底无锡厂月产能从当前65千片提升至94.5千片。
　　上海8寸厂:实现110%产能利用率再创新高，特色工艺需求强劲。2Q22公司8英寸代工厂毛利率为44.2%(YoY 12.6%，QoQ 5.6%),主因产品平均价格上升所致(ASP：624.3美元/片，QoQ 7.1%)。产能利用率为110.0%(1Q22：107.7%)，持续满载。单季付运8寸晶圆567千片(YoY 3.8%,QoQ -0.7%)，主因MCU、超级结、MOSFET、IGBT需求持续强劲。
　　科创板IPO完成上市辅导，无锡二期扩产有望提速。2022年5月12日，华虹半导体发布公告称，董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜，公司拟募集资金的125亿元投资于华虹制造无锡项目，20亿元用于8英寸晶圆厂房优化升级项目，25亿元用于工艺技术创新研发项目。2022年7月27日，国泰君安证券发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导情况报告。
　　看好“8+12”特色工艺晶圆代工厂，维持“买入”评级
　　我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、“特色IC+PowerDiscrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2022-2024年营收分别为24.2/27.5/30.0亿美元，BPS为2.5/2.8/3.1美元，对应1.37倍2022年PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期