中信证券-一周研读：半导体和军工成为新主线-220812

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　　【半导体和军工成为新主线】 
　　预计赛道内部大小分化延续，半导体和军工迅速成为新主线，行业间高切低将会出现，医药和消费逐步有资金缓慢左侧布局。配置上，建议坚持成长制造、医药和消费均衡布局，短期成长制造更偏向半导体及军工。
　　【结构分化加大，调仓博弈持续】 
　　坚持成长制造、医药和消费均衡配置，短期成长制造更偏向半导体及军工。8月A股仍然在寻找新平衡和凝聚新共识的过程中，期间资金博弈加剧，市场波动依然较大。在调仓博弈过程中，预计赛道板块会呈现市值下沉的特征，并且主线将从电车和新能源链转向前期相对滞涨但近期催化频出的半导体和军工板块；此外，医药和消费板块已在政策预期和经济预期缓慢修复的轨道上，部分高切低资金预计会选择左侧逐步布局估值修复行情。具体品种选择上关注：①成长制造领域重点关注国产化率不断提升的半导体（车规半导体、材料），经营改善、业绩持续兑现的军工（军工电子、材料），标签属性较弱、估值性价比仍较高的化工新材料。②医药行业随着政策影响缓和，或迎来阶段性估值修复行情，重点关注创新药、医疗器械和医疗服务。③消费板块依旧关注两条主线，一是前期疫情受损行业的缓慢修复（航空、酒店），二是在局部疫情背景下仍然维持高景气的细分行业（白酒、户外用品、小家电、美妆产业链、人力资源服务）。
　　【中报季关注估值和业绩的匹配度】 
　　在历经5-6月风险偏好快速修复的行情后，7月以来市场进入高波动区间，中小盘风格明显占优。进入8月中报业绩披露窗口期，估值和业绩的校准也将成为非常重要的影响因素，我们以中信证券研究部有效覆盖个股为样本，梳理出各个细分领域的盈利和动态估值，发现大部分成长制造细分赛道和消费的估值水平相似，但前者靠盈利消化估值的速度明显更快，此外，医药的估值也进入较为合理的区间。产业跟踪方面，由于当前行情特征较为依赖短期催化因素，我们也梳理了风光储、消费、医药的短期催化因素以及变化方向。最后，我们对科创板上市公司进行了详细梳理，认为科创板上市企业可以反映最新生产力的发展方向、反映一级市场的有效供给，在弱宏观周期的背景下能维持较强的盈利增速，具备中长期配置价值。
　　【海外中资股避险情绪和负面预期有望缓解】 
　　美联储货币紧缩预期、中概退市担忧、基本面下修风险等因素导致近期海外中资股下跌。8月10日，恒生指数、恒生科技指数分别收跌2.0%和2.8%。尽管短期海外中资股市场或仍承压，但我们判断：1）在美国经济衰退担忧持续的背景下，全球流动性预期有望转暖；2）港交所优化上市制度下中概回港已成主要趋势，预计HFCAA对于已经回港及有资格回港上市的企业影响相对较小；3）随着国内局部疫情状况未来逐步得到控制、政策的明朗化、停贷风险的缓解，预计中报期后基本面预期将再度回升，四季度起海外中资股有望迎来情绪修复推动的估值切换行情，短期我们仍建议关注全球流动性预期转暖、疫后复苏、中报业绩有望超预期三条主线。
　　【促消费，展望后续如何出招】 
　　预计消费受冲击最大的阶段已过去，但居民对未来经济不确定性预期的负面影响仍旧存在，消费或呈U型复苏。虽然促消费或不是我国短期逆周期调节的主要手段，但却是中期经济发展的关键抓手，加大促消费力度具有必要性。从刺激手段来看，或逐渐从支出端转向收入端发力，考虑采取现金全额抵扣的消费券、现金补贴等效果更好的政策类型。从补贴行业来看，汽车、家电、通信等产业链结构更加复杂、收入需求弹性更大的行业或成为消费补贴青睐的重点领域。