中信证券-美股科技行业板块重大事项点评：《芯片与科学法案》落地，旨在巩固美国科技产业领先地位-220811

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　　近日美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，拟投入527亿美元支持芯片制造、2000亿美元支持科学研究与创新，进而促进美国半导体&科技产业的发展，进一步巩固美国科技领域领先优势。我们判断，该法案的最终通过，将使得美国本土IDM、代工、平台等类型公司受益，亦进一步凸显半导体、科技产业在全球经济中的重要性。我们持续看好美股半导体板块中长期投资机会，特别是高性能计算（HPC）、汽车等领域，虽短期市场仍将面临PC&手机销量下滑、产业链去库存等因素的压力&扰动。目前美股半导体板块估值处于历史底部附近，已较多反映本轮半导体下行周期的预期，但面对复杂、充满挑战的宏观环境，我们仍建议谨慎行事，自下而上，结合估值、业绩确定性等优选个股。
　　▍历时一年，美国《芯片与科学法案》获得通过，旨在支持美国半导体产业的发展。1）《芯片与科学法案》最早名为“2022年最高法院安全资金法案”（TheSupreme Court Security Funding Act of 2022），于2021年7月1日在众议院被提出，2021年7月28日在众议院通过表决。2）2022年7月27日，美国参议院通过并修订了该法案；2022年7月28日，美国众议院通过了该法案。3）2022年8月9日美国总统拜登正式签署该法案，以期促进美国芯片制造业的本土回流，进而确保半导体产业链安全。
　　▍法案主要内容：527亿美元支持芯片制造、2000亿美元用于科学研究与创新。1）根据《芯片与科学法案》，美国将投入约527亿美元用于支持美芯片制造业。具体而言法案主要包括四个芯片相关基金、税收减免政策及技术研究支持：（a）“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片制造，110亿美元用于补贴芯片研发。（b）“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的半导体研发与生产。（c）“美国芯片国际技术安全与创新基金”共5亿美元，用于支持美国建立安全的半导体供应链。（d）“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，旨在培育半导体行业人才以及缓解劳动力短缺。（e）同时将在2023-2027年为芯片制造商提供25%投资税收减免。2）美国将在未来投入累计超2000亿美元，用于资助科学研究与创新。具体投资领域包括：（a）能源科学：在人工光合作用、储能、核能、碳材料、生物与环境、高能物理、同位素、激光等细分领域进行拨款支持研究，同时设立研究激励计划。（b）标准与技术：拟为美国国家标准与技术研究院（NIST）拨款96.8亿美元，进行网络安全、生物识别、通信、人工智能等领域的研究。（c）国家科学基金会：未来五年为国家科学基金会拨款810亿美元，用于研究及科学教育。（d）生物经济：建立国家工程生物学研究发展计划。（e）科学教育：发展理工科（STEM）教育，培养相关领域人才。（f）其他：支持早期科技研究，制定国家科技战略、区域创新、外国人才招聘限制等。
　　▍美股半导体板块：市场悲观预期基本触底。1）作为典型的强周期板块，美股半导体板块股价更多受到市场预期的影响，简单而言，股价周期性低点一般并非出现在业绩低点之时，而是出现在市场预期最为悲观之时，反之股价高点，则一般出现在市场预期最为乐观之时，股价周期领先于业绩周期。2）估值层面，目前SOX指数PE（NTM）为16X，处于历史下沿。结合台积电二季报展望，以及我们对HPC半导体库存水平以及2023年云厂商CAPEX可能影响因素的分析，我们判断，当前的市场悲观预期已经基本触底，美股半导体板块股价表现从底部持续向上的趋势不变，虽短期仍可能面临PC&手机销量下滑、产业链去库存等因素的压力&扰动。
　　▍风险因素：美国、欧洲通胀失控风险；原油价格上行导致欧美高通胀持续高企风险；美债利率快速上行风险；针对半导体巨头的政策监管持续收紧风险；全球宏观经济复苏不及预期风险；宏观经济波动导致欧美企业IT支出不及预期风险；地区政治冲突超预期风险；行业竞争持续加剧风险等。
　　▍投资建议：我们持续看好美股半导体板块中长期投资机会，特别是高性能计算（HPC）、汽车等领域，虽短期市场仍将面临PC&手机销量下滑、产业链去库存等因素的压力&扰动。目前美股半导体板块估值处于历史底部附近，已较多反映本轮半导体下行周期的预期，但面对复杂、充满挑战的宏观环境，我们仍建议谨慎行事，自下而上，结合估值、业绩确定性等优选个股。建议关注超微半导体（AMD）、英伟达（NVDA）、台积电（TSM）、高通、安森美（ON）、格罗方德（GFS）等公司的投资机会。