东方财富证券-景旺电子-603228-2022年中报点评:产能逐步释放,业绩稳定增长-220810

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景旺电子(603228) 产能逐步释放,营收持续增长。公司发布半年报,2022年H1公司实现营业收入51.27亿元,同比增长18.22%,主要得益于公司新产能逐步释放带来的收入增加;实现归母净利润4.65亿元,同比增长0.64%,其中Q1实现归母净利润1.76亿元,同比下滑30.96%,这主要是全国疫情反复带来的市场需求不景气所致,Q2市场逐渐好转,实现归母净利润2.90亿元,同比增长39.28%,环比增长65.00%,业绩逐渐转好,预计下半年会持续增长。 新增产能释放导致营业成本上涨,汇兑收益拉低期间费用率。2022年H1公司毛利率为20.82%,同比下滑4.00pct,其主要是新增产能释放期间销售规模增长导致营业成本上升所致,同时附加上游成本端的压力,不过自三月起压力有所缓解。从费用端来看,2022年H1公司期间费用率为10.02%,同比下滑3.27pct,主要是公司汇兑收益导致财务费用大幅减少所致,2022年H1公司财务费用为-0.18亿元,同比减少了0.69亿元。 研发方向贴合市场需求,集中于高端产品。就产品而言,根据Prismark报告,HDI和IC载板为增速最高的细分领域,2021-2026年的CAGR分别达4.90%、8.60%;就应用领域而言,根据Prismark统计和预测,2021年全球汽车电子产业产值规模为2,400亿美元,预计2026年将达到3,370亿美元,CAGR达到7.0%,顺应市场发展趋势公司也进行了相关研发方向的锁定。2022年H1公司研发投入2.44亿元,同比增长20.96%,主要进行智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板等产品的研发,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,满足客户对高端产品的需求。 有序推进产能扩建,扩大市场竞争优势。就新增产能,江西景旺二期项目已经实现经济效益1.74亿元,珠海景旺一期项目预计于2023年3月达到预定可使用状态。除此以外,公司于今年二季度发布公开发行可转债预案,其募集资金将用于景旺电子科技(珠海)有限公司年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目,这是公司技术升级的主要载体,会给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。随着公司新工厂的建设和投产,高多层、HDI(含SLP)、多层软板等高端产能的逐步达产,将进一步提升公司高端产品的布局能力,扩大公司市场竞争优势。 【投资建议】 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数的多品类、多样化的制造厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现,我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为112.59/133.25/154.96亿元,归母净利润分别为11.54/15.39/19.75亿元,EPS分别为1.36/1.82/2.33元,对应PE分别为18/14/11倍,给予“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响; 下游需求不及预期; 原材料价格上涨风险。
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(以下内容从东方财富证券《2022年中报点评:产能逐步释放,业绩稳定增长》研报附件原文摘录)景旺电子(603228) 产能逐步释放,营收持续增长。公司发布半年报,2022年H1公司实现营业收入51.27亿元,同比增长18.22%,主要得益于公司新产能逐步释放带来的收入增加;实现归母净利润4.65亿元,同比增长0.64%,其中Q1实现归母净利润1.76亿元,同比下滑30.96%,这主要是全国疫情反复带来的市场需求不景气所致,Q2市场逐渐好转,实现归母净利润2.90亿元,同比增长39.28%,环比增长65.00%,业绩逐渐转好,预计下半年会持续增长。 新增产能释放导致营业成本上涨,汇兑收益拉低期间费用率。2022年H1公司毛利率为20.82%,同比下滑4.00pct,其主要是新增产能释放期间销售规模增长导致营业成本上升所致,同时附加上游成本端的压力,不过自三月起压力有所缓解。从费用端来看,2022年H1公司期间费用率为10.02%,同比下滑3.27pct,主要是公司汇兑收益导致财务费用大幅减少所致,2022年H1公司财务费用为-0.18亿元,同比减少了0.69亿元。 研发方向贴合市场需求,集中于高端产品。就产品而言,根据Prismark报告,HDI和IC载板为增速最高的细分领域,2021-2026年的CAGR分别达4.90%、8.60%;就应用领域而言,根据Prismark统计和预测,2021年全球汽车电子产业产值规模为2,400亿美元,预计2026年将达到3,370亿美元,CAGR达到7.0%,顺应市场发展趋势公司也进行了相关研发方向的锁定。2022年H1公司研发投入2.44亿元,同比增长20.96%,主要进行智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板等产品的研发,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,满足客户对高端产品的需求。 有序推进产能扩建,扩大市场竞争优势。就新增产能,江西景旺二期项目已经实现经济效益1.74亿元,珠海景旺一期项目预计于2023年3月达到预定可使用状态。除此以外,公司于今年二季度发布公开发行可转债预案,其募集资金将用于景旺电子科技(珠海)有限公司年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目,这是公司技术升级的主要载体,会给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。随着公司新工厂的建设和投产,高多层、HDI(含SLP)、多层软板等高端产能的逐步达产,将进一步提升公司高端产品的布局能力,扩大公司市场竞争优势。 【投资建议】 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数的多品类、多样化的制造厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现,我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为112.59/133.25/154.96亿元,归母净利润分别为11.54/15.39/19.75亿元,EPS分别为1.36/1.82/2.33元,对应PE分别为18/14/11倍,给予“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响; 下游需求不及预期; 原材料价格上涨风险。