东方财富证券-盛美上海-688082-2022年中报点评：恢复超预期，新品放量兑现平台化逻辑-220810

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（以下内容从东方财富证券《2022年中报点评：恢复超预期，新品放量兑现平台化逻辑》研报附件原文摘录）
　　盛美上海(688082) 　　【投资要点】 　　短期影响消除，业绩大超预期。公司发布中报，上半年实现营业收入10.96 亿元，同比增长 75%，其中 Q2 单季度营收 7.42 亿元，同比增长 112%。一季度由于上海管控导致低于预期后，二季度恢复正常，公司加速交付，客户加速验证，充分回补了相关收入。带动上半年整体超预期。 　　分产品来看，ECP&炉管设备加速放量，新产品成为公司收入端增长核心动力。据美股母公司 ACMR 演示材料： 1）清洗设备收入同比增长 26%，收入占比 67%，下降了 13pct。2）ECP&炉管及其他设备收入同比高增466%，收入占比 22%，提升了 16pct。3）先进封装及其他设备收入同比增长 2%，收入占比 10%，下降了 5pct。产品结构持续优化。截止上半年， 公司合同负债和存货分别达到 3.98 亿元和 19.37 亿元，分别同比增长 71%和 107%，在手订单充足支撑下半年高增长。 　　充分兑现设备赛道的高盈利能力。上半年公司实现归母净利润 2.37亿元，同比增长 164%；扣非归母净利润 2.57 亿元，同比增长 427%，大超市场预期。 期间净利率达到 21.60%，同比提升 7pct；扣非净利率23.50%，同比提升 16pct。盈利水平大幅提升主要有以下原因：1）毛利率 47%，同比提升 4.62pct，主要受益于产品结构优化、高毛利的炉管业务占比提升，主动控制了低毛利封装设备占比，零部件国产替代降本等；2）期间费用率为 23.11%，同比下降 11.30pct，其中销售、管理、研发和财务费用率均有下降，规模效应开始显现。短期受益于汇兑收益和募集资金利息收入增加。 　　新产品凸显公司稀缺的平台化能力。 市场对公司的认知还停留在清洗设备市场龙头，我们认为需要特别重视公司半导体设备平台化能力，未来有望成长为对标 TEL 的全球半导体设备龙头公司。公司先进封装湿法设备产品线已覆盖大部分单片湿法先进封装设备，主要供货通富微电、中芯长电、Nepes 等。公司 2 月获得了 29 台 Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，包括一家中国国内代工厂客户；收到13 台 Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及 8 台 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单，包括一家中国顶级集成电路制造厂追加订单；4月，产品18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备成功量产，支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造，产能较12腔设备提升50%；5月，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备应用于先进晶圆级封装。 　　根据美股母公司ACMR披露，上半年2台Ultra C SAPS V 12腔清洗设备已经完成交付给美国客户，包括一台DEMO设备（22Q2）、一台量产设备（7月中旬） ，体现了公司强大产品力在海外市场的竞争能力。 7月推出首款Post CMP清洗设备，适用SiC产线。下半年即将推出的两款重磅新产品线顺利推进中，有望大幅提升可触达市场空间，持续兑现平台化逻辑。 　　【投资建议】 　　公司是半导体设备赛道的稀缺平台化龙头，产品条线快速拓展，新品顺利放量。此外公司的国际化能力值得重视，不仅依赖国产替代逻辑，更可以凭借硬实力获取国际客户订单，体现了强大的产品力。根据上半年业绩，上调公司 2022-2024 年营业收入分别为 26.11/41.14/60.43 亿元， 对应 PS分别为 21/13/9 倍；归母净利润分别为 4.99/7.18/9.50 亿元，对应 EPS分别为 1.15/1.66/2.19 元，对应 PE 分别为 107/74/56 倍，上调 12 个月目标价至 142 元，对应 2023 年 15 倍 PS。维持“买入”评级。 　　【风险提示】 　　新产品研发进度不及预期； 　　新产品、新客户验证进度不及预期； 　　中美摩擦加剧。