天风证券-半导体行业研究周报：海外半导体中报解读，汽车板块相关业务高景气-220808

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　　本周行情概览：
　　本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨12.10%，同期创业板指数上涨0.49%，上证综指下跌0.81%，深证综指上涨0.02%，中小板指数上涨0.51%，万得全A下跌0.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。
　　半导体各细分板块全部上涨。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨15.0%，IC设计板块本周上涨12.1%，半导体制造板块本周上涨11.1%，封测板块本周上涨10.5%，半导体材料板块本周上涨8.3%，分立器件板块本周上涨8.1%，其他版块本周上涨25.7%。
　　多家中国台湾及海外半导体企业发布第一季度财务报告。我们选取其中几家代表公司，覆盖设计、制造、封测等子板块行业，观察半导体产业的不同子板块的表现。
　　IDM龙头企业中，英特尔22Q2营收为153.21亿美元，同比下降21.96%，环比下降16.52%；净利润为-4.54亿美元，同比下降108.97%，环比下降105.60%。意法半导体22Q2营收为38.37亿美元，同比上升28.24%，环比上升8.21%；净利润为8.67亿美元，同比上升110.44%，环比上升16.06%。毛利率47.4%，同比增长6.9 pct。德州仪器22Q2营收为52.12亿美元，同比上升13.80%，环比上升6.26%；净利润为22.91亿美元，同比上升18.64%，环比上升4.09%。毛利率69.6%，同比增长2.4pct。
　　IC设计板块，高通公司2022Q2营收为109.36亿美元，同比增长35.68%；净利润为37.30亿美元，同比增长84.02%。恩智浦半导体22Q2收入为33.12亿美元，同比增长27.58%，环比增长5.61%；净利润为6.70亿美元，同比增长68.77%，环比增长1.98%。
　　半导体设备龙头ASML 22Q2营收54.31亿欧元，同比增长35.1%，环比增长53.68%。净利润为14.11亿欧元，同比增长35.93%，环比增长103.02%。公司22Q2设备销售额为41.41亿欧元，环比增长81.07%。
　　晶圆代工龙头台积电22Q2营收5341.41亿TWD，同比增长43.53%，环比增长8.77%；净利润为2370亿元TWD，同比增长76.41%，环比增长16.92%。Q2受益于高性能计算、物联网和汽车等行业的强劲需求，毛利率59.1%，环比增长3.5 pct，高于市场预期。
　　封测龙头日月光22Q2营收1604.39亿新台币，同比增长27%；22H1总营收同比增长28%。其中，封测事业22Q2营收933.55亿新台币，同比增长25%，22H1封测总营收同比增长25%，其中高阶封装同比增长48%。毛利率21.4%，较上年同期增长1.9 pct。
　　建议关注：
　　1）半导体材料设备：正帆科技/有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电；
　　2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；
　　3）晶圆代工+封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/气派科技/华天科技；
　　4）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；
　　风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。