国联证券-电子行业8月周报：国产替代引发强势反弹，关注先进封装带来新机遇-220807

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　　投资要点：
　　本周电子板块表现：国产替代引发强势反弹
　　本周大盘指数中，上证指数下跌0.81%，深证成指、创业板指分别上涨0.02%、0.49%；电子板块本周强势反弹，上涨6.44%，在各板块中位居首位。在电子行业细分板块中，大多数细分板块本周涨幅为正，其中半导体设备、材料、电子化学品上涨较多，为22.10%、17.20%、11.62%；本周下跌的主要是品牌消费电子、面板，分别下0.70%、0.04%。从个股表现来看，概伦电子、大港股份、广信材料领涨，分别上涨52.90%、51.37%、51.21%；卓翼科技、春兴精工、宝明科技领跌，分别下跌28.63%、17.65%、15.32%。
　　Chiplet应运而生，关注先进封装带来新机遇
　　后摩尔时代，Chiplet以耗时短、成本低和良率高等优点将大放异彩。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet给当前中国带来了新的产业机会，Chiplet降低了芯片设计门槛，带动IP设计厂商转换为Chiplet供应商，并且推动了先进封装、测试环节的需求，建议关注通富微电/兴森科技/芯原股份/华峰测控。
　　投资建议
　　本周我们发布了和林微纳的深度报告《致力于成为世界级精微制造商的国产先锋》。美芯片法案、佩洛西窜台等事件凸显半导体产业链自主可控的紧迫性，未来国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。此外，电子行业下游需求景气度分化，新能源汽车/双碳/AIOT等行业景气度持续，我们认为相关公司业绩有望持续增长，重点标的国芯科技/新洁能/闻泰科技/华润微。
　　风险提示
　　新冠疫情反复的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；Chiplet发展不及预期的风险。