富途证券-阿斯麦-ASML.US-22Q2财报点评:新增订单创历史新高,但供应链困境或影响公司未来业绩-220726

《富途证券-阿斯麦-ASML.US-22Q2财报点评:新增订单创历史新高,但供应链困境或影响公司未来业绩-220726(6页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《富途证券-阿斯麦-ASML.US-22Q2财报点评:新增订单创历史新高,但供应链困境或影响公司未来业绩-220726(6页).pdf(6页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
事件
全球光刻机巨头阿斯麦(ASML.O)于7月20日发布22Q2业绩:营收54.31亿欧元创历史新高,超出指引上限(51~53亿欧元),同比增长35.1%,环比增长53.6%;GAAP准则下,毛利率49.1%;净利润14.11亿欧元,同比增长36%,环比增长103%。
核心观点
1、公司营收创新高,毛利率下滑主要受通胀影响
公司营收创历史新高,22Q2业绩稳健,EUV出货了14台,确认了其中12台的收入,占总营收高达48%;DUV出货稳定,占营收47%。GAAP准则下,毛利率49.1%,处于指引的下限(49%~50%),主要是由于通胀成本的增加。
展望下季,阿斯麦预计营收51~54亿欧元,指引中位数同比降-3.3%,环比增长0.2%,预计与二季度类似。主要是逐渐增大的供应限制推动了“快速出货”数量的增加,并将收入确认推迟到后续季度。
2、新增订单创新高,反映客户对先进制程的持续强劲需求
公司本季度新增订单85亿欧元,同比增2.3%,创历史新高。半导体终端市场的增长和光刻强度的提高推动了对公司产品和服务的需求,积压订单已增至超330亿欧元,订单量预计能覆盖2023年。几乎85%的积压都用于先进制程,包括EUV和高端的immersion机台;另外15%是用于成熟制程中,今年和明年对公司产品的需求继续超过供应。
3、半导体供需失衡,供应链挑战已成为整个半导体行业共同问题
全球半导体供应链受到疫情区域封锁影响,导致了芯片短缺加剧、供应链库存积压、价格上涨和延期交货等一系列问题,上半年全球半导体供需基本失衡状态持续。截至2022年5月底,全球半导体设备核心零部件的交货时间从2-3个月延长至6个月以上。芯片短缺导致供应价格上涨,带动半导体行业营收增长。尽管目前正面临着明显的供应链挑战,但阿斯麦正在努力通过“快速出货”来最大限度地提高产量以满足客户的强劲需求,预计今年和明年需求将继续超过供应。
投资建议
我们长期看好阿斯麦未来发展,作为全球唯一能生产EUV光刻机的“霸主”厂商,显著受益于未来“含硅量”各行业升级大趋势。
风险提示
半导体行业景气度波动风险;供应链风险。