富途证券-半导体行业最新进展：全球半导体整体将进入下行周期，但仍有结构性机会-220714

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　　半导体工艺极其复杂，加工道次400-600，上千个步骤。芯片制造是人类历史上最复杂的工艺之一，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成。依产品种类不同，产品所需的加工道次约400-600道，加工时间2-3个月，可分为晶圆、芯片、封测三大部分。
　　半导体产业分布全球各地，美国仍处于产业价值链核心地位，日本半导体原材料地位处于绝对领先地位。2021年美国的半导体公司占据了全球半导体市场的46.3%，并在中国市场占据了高达49.9%的市场份额。日本在半导体行业的优势领域主要是原材料、设备和小型有源和无源器件。
　　 IC设计厂在2022年迎来砍单潮，但仍有结构化机会。在疫情和产品创新不足的影响下，电子产品的需求迎来了全面萎缩，消费电子类芯片库存周转天数均有所上升；而新能源汽车仍有高增表现，在新能源车用半导体领域仍有继续增长的动力，恩智浦（NXPI）等车规级半导体厂商库存周转处于低位
　　 IC设计客户砍单，预计2022年晶圆代工增速开始放缓。步入2022年下半年，全球晶圆代工龙头台积电（TSM）也被传出砍单消息；中国大陆头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动，此前满产状态已经回落，部分产线产能利用率已跌至80%。
　　半导体设备与新建产线关联度较高，具备较强周期性。晶圆代工厂2022年同比增速放缓，预计2022年半导体设备也会放缓，数据可能滞后3-6个月。不过，中国大陆半导体设备表现优于全球，因为国内一直鼓励半导体设备国产化，所以2022年国内半导体设备销售额整体增速优于其他地区。
　　受全球上游供应链和俄乌战争影响，坚挺且价格上涨。乌克兰供应了全球70%的氖气、40%的氪气和30%的氙气。乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应全球45%~54%的半导体级氖气，受俄乌冲突影响，这两家供应商被迫停产，造成稀有气体价格上涨。
　　风险提示：政治因素风险、系统性风险、市场竞争加剧、市场竞争加剧风险、政策补贴扰动风险、技术变革风险等。