信达证券-美格智能-002881-5G智能模组及5GFWA产品出货大幅提升-220711

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　　2020年12月24事件：2022年7月11日，公司发布2022年半年度业绩预告，2022上半年预计实现营收11.00-11.50亿元，同比增长56.92%-64.05%；实现归母净利润0.83-0.87亿元，同比增长74.60%-83.01%；实现扣非后归母净利润0.44-0.48亿元，同比增长175.08%-200.09%。
　　点评：
　　5G智能模组及5GFWA产品出货大幅提升根据公司公告，预计2022年Q2实现营业收入6.99-7.49亿元，同比增长58.39%-62.39%，环比增长74.62%-87.10%，营收中值为7.24亿元，同比增长64.22%，环比增长80.86%；预计实现归母净利润0.58-0.62亿元，同比增长81.74%-94.19%，环比增长137.31%-153.56%，归母净利润中值为0.60亿元，同比增长87.97%，环比增长145.43%；预计实现扣非后归母净利润0.24-0.28亿元，同比增长2298.64%-2706.81%，环比增长14.70%-34.22%，扣非后归母净利润中值为0.26亿元，同比增长2502.72%，环比增长24.46%。公司努力克服疫情对于研发和供应链的不利影响，积极保证研发进度和产品交付，其中应用于新能源车智能座舱领域的5G智能模组、5GFWA产品交付大幅提升。
　　短期来看，公司智能化和定制化能力打响，营收增速有望维持
　　从短期来看，公司智能化和定制化的服务能力已经形成特色品牌效应，出货量明显增加，叠加由此带来的产品溢价，营收有望维持高增长趋势。具体来看，一方面公司以智能化和定制化为特色，促进产品溢价，出货量大幅提升，其中5G及车载产品增速较快；另一方面，随着营收规模扩大，公司各项费用率有所下降，费用方面的规模效应逐步显现，预计短期内公司营收增速将保持较高水平。
　　中长期来看，公司深耕智能模组领域，与高通合作紧密，保持行业领先地位公司较早发力智能模组领域，并于行业内首家推出5G智能模组，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，在智能模组领域积累丰富的研发技术及行业Know-How。公司与高通合作时间长、合作粘性强，有利于基带芯片及SoC芯片的采购及备货，未来公司有望在与高通深度合作的条件下推出更高性能的智能模组产品，在物联网加速发展、智能化加速渗透的行业大背景下率先抓住发展机会，享受行业红利。
　　 FWA智能终端源承华为，研发实力雄厚，未来发展空间较广公司以模组技术为基础，形成了丰富的FWA终端产品序列。公司与华为合作时间久，在2014年便与华为开启合作，是华为CPE解决方案的提供商，积累了丰富的研发技术经验，同时在PCBA和FWA整机等业务领域也开展合作，随着华为向纯软聚焦，公司作为华为深度合作伙伴，在获取5GCPE市场份额方面具备天然优势，未来发展具备较强确定性。
　　发力车载模组及终端，车载业务打开全新增长曲线
　　公司积极布局车载业务线，发力车规级模组及车载终端，同时提供智能车载解决方案，深度布局智能网联汽车全产业链。公司目前已经与国内主流车厂达成合作，并积极开拓造车新势力，不断扩充车载业务客户，未来智能网联汽车业务将为公司打开全新增长曲线。
　　盈利预测与投资评级
　　公司深耕“智能模组+网联汽车+FWA”等赛道，重视研发投入，具备深厚行业Know-How，未来有望持续受益于5G和物联网行业发展红利，看好长期发展空间。预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.08亿元、2.43亿元、3.28亿元，当前股价对应PE分别为32.73倍、24.28倍、17.92倍，维持“买入”评级。
　　风险因素物联网行业发展不及预期、物联网行业竞争加剧引发价格战、新冠疫情反复蔓延