国盛证券-兴森科技-002436-IC载板国产化领航者，员工持股彰显信心-210716

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事件：公司于2021年7月14日晚公告员工持股计划。

公司公告员工持股计划，资金规模不超过7439万元，核心7位高管占1490万元，仅占总资金20%，剩余80%均分配给公司其余核心骨干员工，彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。

其中员工持股计划业绩考核目标如下：2021~2023年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30%/60%/90%；2020年公司扣非净利润为2.92亿元，对应员工持股要求，2021-2023年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5亿元；2021~2024年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09亿元。

IC载板满产，国产替代行业领航者。

年初至今公司2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位，主要得益于行业的高景气度，及公司产品不断在品阶上的提升，配合国产替代大趋势，推动公司产能满载，以及客户的持续性突破。

IC载板大力扩产，打开未来市占率空间。

当前全球IC载板行业超过百亿美金，且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产，IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。

兴森当前规划30亿人民币投资，一期16亿人民币的投资将会带动产能成倍增长，作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一，有望享受到先发优势，扩产投产后快速爬坡占据市场，完成市占率的稳步提升。

经营效率提高，利润率及收入同步提高。

公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控，从2021Q1开始兴森已实现各项成本费率下降，带动盈利能力的提振，且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。

盈利预测与投资建议：纵观无论是PCB行业，亦或者是半导体行业，因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。

下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求；而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。

兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能，因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元，实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元，对应当前PE分别为38.9/29.7/22.2x，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期。