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国盛证券-电子行业:半导体景气度高涨,国产化黄金机遇-210718

国盛证券-电子行业:半导体景气度高涨,国产化黄金机遇-210718
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半导体景气度继续保持高涨,Q3进入电子产业旺季,供需将更为紧张。

目前基于设备、材料国产化力度持续加大,有望取得关键性突破。

2020年以来,国内12寸晶圆厂遍地开花,除中芯国际外,闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂,粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。

大量晶圆厂的扩建、投产,将带动对上游半导体设备的需求提升,更有望为国产化设备打开发展空间。

2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂,全球晶圆厂进入加速投建阶段。

根据semi统计,到2022年全球将新扩建29座晶圆厂,其中2021年开始投建19座,2022年开始投建10座。

新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片,29座晶圆厂建成后,全球晶圆约产能会增长260万片/月。

国内设备国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。

北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满,新机台加速放量。

Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。

盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。

精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

沈阳拓荆PECVD打入生产线量产,ALD有望突破。

国内半导体材料厂商国产化加速,价量齐升推动市场加速增长。

鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户,彤程新材IC光刻胶持续放量,兴森科技IC载板持续扩产放量,上海新阳KrF突破且获得订单,中国半导体材料厂商国产化进度全面加速。

此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸的升级,有望看到材料的价量齐升,带动材料市场的进一步增长。

VR风云再起,应用多点开花,Quest2市占率持续创新高。

游戏,视频,直播为当前重要应用,VR加速赋能下游各行业。

VR已广泛运用于房产交易、零售、家装家居、文旅、安防、教育以及医疗等领域,未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积,VR将充分与行业结合,快速带动行业变革。

OculusQuest2的发布带动消费端VR崛起,Quest2在Steam平台公布的数据中,自今年2月起连续5个月VR头显占比第一,在六月占有率环比提升0.95个百分点,达到31.07%。

苹果MiniLED背光落地,市场空间快速打开。

面板行业格局与周期成长拐点共振,产业趋势持续。

苹果秋季发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期、景气上行,市场空间进一步增加。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头:1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;2)半导体代工、封测及配套服务产业链;3)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道;4)苹果产业链核心龙头公司。

风险提示:下游需求不及预期、中美科技摩擦。

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