东吴证券-半导体设备行业月报：预期差仍然存在，板块具备配置价值-220622

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晶圆制造环节景气度较高，半导体设备行业景气度有望延续2022年1-4月全球&中国大陆半导体销售额分别为2023和673亿美元，分别同比+24%和+19%，延续高速增长。

短期来看，新能源等需求旺盛&疫情缓解，2022全年本土半导体行业景气度不必悲观。

1）2022年5月我国新能源汽车销量、产量分别达到44.7和46.6万辆，分别同比+106%和+115%；2022年1-5月累计销量、产量分别达到199.5和206.3万辆，分别同比+113%和+113%，需求依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升。

2）随着上海封控解除、物流全面恢复，短期压制因素也正在快速缓解。

对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，下游客户资本开支下降。

然而，我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100%，产能吃紧。

2022年下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。

晶圆厂招标追踪：下游招标快速推进，1-5月国产化率约30%我们以近期规模化公开招标的华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本。

1）整体来看，2022年1-5月5家晶圆厂合计完成招标520台，其中1-5月份分别完成招标57、8、171、178和106台，3月份以来明显提升。

2）细分设备来看，2022年1-5月份薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备、炉管设备招标完成量较大，占比分别为17%、14%、13%和18%。

3）细分晶圆厂来看，2022年1-5月份华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成招标325、170和20台。

国产化率方面，2022年1-5月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标160台，国产化率约31%。

1）细分晶圆厂来看，2022年1-5月华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成国产设备招标59、93和8台，国产化率分别为18%、55%和40%；2）细分设备来看，涂胶显影设备、刻蚀设备、CMP设备、炉管设备、去胶机、剥离设备、刷片机等环节国产化率较高，分别为37%、44%、47%、35%、83%、60%和56%。

3）细分供应商来看，2022年1-5月北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科在上述5家晶圆厂分别完成中标55、13、12、14和8台，表现十分突出。

行业进入业绩兑现期，国产替代长期存在&空间广阔短期来看，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。

2021-2022Q1十家半导体设备企业合计实现营业收入237和60亿元，同比+56%和+57%，延续高速增长。

截至2022Q1末，十家企业存货和合同负债合计分别达到208和95亿元，均达到历史最高值，保障2022年业绩延续高速增长。

中长期来看，晶圆产能东移&国产替代逻辑长期存在，驱动本土半导体设备市场需求稳定增长，行业需求景气度有望长期延续。

1）晶圆产能东移：2021-2022年全球新增晶圆厂29座，其中中国大陆8座，占比达到27.59%。

集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位；2）国产替代：2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%，国产替代空间广阔。

在半导体行业增速放缓的背景下，设备环节进口替代逻辑将日益凸显。

中长期来看，本土半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业整体的业绩弹性。

投资建议：下游需求旺盛，叠加国产替代驱动，2022年本土半导体设备龙头业绩有望延续高速增长。

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风险提示：下游资本开支不及预期、设备国产化不及预期等。