首创证券-电子行业简评报告：集成电路大会投资人众星捧月，创业者喜笑颜开-210718

《首创证券-电子行业简评报告：集成电路大会投资人众星捧月，创业者喜笑颜开-210718（6页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《首创证券-电子行业简评报告：集成电路大会投资人众星捧月，创业者喜笑颜开-210718（6页）.pdf（6页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

2021中国集成电路创新大会在苏州召开7月15日~16日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州举行。

大会围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域展开讨论。

汽车芯片热度超越AI芯片，成为寡头垄断流量大会共有四个分论坛：IC设计创新论坛、汽车电子创新论坛、AI芯片创新论坛、射频设计与测试论坛，其中汽车电子论坛人流量爆棚，与其他3个分论坛形成鲜明对比。

究其原因，是因为2020年下半年开始的汽车芯片缺货行情，让市场意识到汽车半导体的重要性。

金融投资机构从业者参会人数众多参加大会的投资人参与者众多，本文作者作为证券公司的分析师参加会议，目的是向半导体实业从业人员学习。

比较意外的是，当与同会场的观众换名片的时候，发现很多都是某某金融机构的某某投资人。

金融投资机构的重视，对半导体产业发展是绝对有利的。

无论是设计还是制造，都是很烧钱的生意，前期需要大量的没有产出的投入。

投资人众星捧月，半导体创业者热情高涨虽然半导体产业是很苦的、具有工业属性的行业，但是在集成电路大会的创业者脸上看不到苦涩，看到的都是满脸笑容、满眼期待。

在众多一级市场投资人的追捧下，创业公司的估值也快速提升。

半导体创业公司不是在向证监会报上市材料的路上，就是在向PE、VC投资机构融资要估值的谈判桌上。

半导体创业公司估值贵是产业发展的阶段特征半导体的高估值是产业发展的阶段特征。

半导体是被美国卡脖子的行业，未来肯定要发展起来，确定性很高，只是时间长短的问题。

从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。

长期：以半导体为代表的硬科技“硬创新”时代来临从科技产业发展的路径看，未来几年是硬科技的时代。

科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。

例如互联网时代的前期先有PC硬件设施，移动互联网先有智能手机的大规模普及。

目前，全球科技发展到移动互联网末期，是下一科技周期的初期――硬件基础设施建设的黄金时期。

而半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。

投资建议：重点关注硬科技，特别是半导体互联网商业模式的“软创新”已到尽头，正规合法的互联网业务被充分挖掘，未来是半导体为代表的硬科技的“硬创新”时代。

风险提示受到美国打压，中国大陆半导体产业发展受制于人。