富途证券-海外半导体板块：中期策略，成长动力发生根本切换，聚焦三大长期景气方向-220614

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核心观点行业处于高景气但成长放缓，长期成长动力正发生根本性切换年初以来，半导体行业整体处于高景气，全球半导体销售额连续13个月同比增长超过20%，但增速连续4月放缓。

从海外芯片龙头22Q1业绩看，营收增长强劲，但下季指引出现分化：数据中心、汽车、物联网指引继续强劲，但手机为代表的消费电子则指引疲软。

22Q1台积电（TSM.N）HPC业务首次超过智能手机业务成为第一大营收，英飞凌(IFNNY.O)大量积压的汽车芯片订单，高通(QCOM.O)IOT业务首次超过专利授权业务成为公司第二大业务都彰显了HPC、新能源车、IOT的高景气。

我们认为，在全球智能手机渗透率饱和的情况下，半导体长期成长动力正发生根本性切换。

产业链跟踪需求端：结构分化，消费电子疲软，HPC、新能车、IOT强劲成长建议关注HPC、新能车、IOT三大长期景气方面。

智能手机：连续三个季度负增长，砍单持续需求疲软。

PC：22Q1全球出货量增速转负，疫情居家经济驱动的行业景气度进入尾声。

服务器：出货量稳健增长，服务器芯片的迭代加速。

根据Counterpoint数据，2022年全球服务器市场的收入将同比增长17%，达到1117亿美元。

汽车：全球新能源车销量逆势上升，汽车芯片供不应求。

英飞凌截至22Q1积压的订单金额达370亿欧元，是其2021年营收111欧元的三倍有余，其中超过五成是汽车相关产品。

IOT：蜂窝物联网用户保持较快增长，模组行业有望持续受益。

根据Counterpoint机构预测，2030年全球蜂窝物联网模块出货量预计将超过12亿个，2021-2030复合年增长率为12%。

供给端：代工厂产能紧张逐步缓解，半导体设备、材料高景气建议关注半导设备及材料国产替代机会。

代工厂产能利用率和ASP：下游需求结构性调整，成熟制程晶圆代工趋缓可期；成熟制程涨价阶段基本结束，先进制程的价格受益于持续迭代的工艺及强劲的数据中心业务支撑，代工价格将继续上涨。

半导体设备：欧美设备支出激增，2022年全球前端设备支出将首次突千亿美元。

硅片：晶圆厂新产能释放在即，将驱动硅片量价齐升。

库存端：库存水位持续提升，消费类芯片库存调整压力较大2021年以来全球知名代理商的库存水位不断提升，但我们认为半导体库存周转天数高企并不必然将引发半导体营收大调整。

一方面，消费电子相关的高库存的确会引起相关企业营收放缓；另一方面，现在是半导体长期成长动力切换的时间点，数据中心、新能源车、物联网的成长可以抵消消费电子的放缓。

风险提示宏观因素导致需求下降风险，供应链风险，新冠疫情风险等。