海通国际-鼎龙股份-300054-首次覆盖：泛半导体材料平台公司，持续成长可期-220610

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两大业务板块，泛半导体材料产业平台化格局初现。

鼎龙股份成立于2000年7月，2010年2月上市，目前主要有两大业务板块，分别是：①、泛半导体材料产业，包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等；②、打印复印通用耗材产业，是公司的传统业务，公司全产业链运营，产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。

公司致力于成为各类核心"卡脖子"进口替代类创新材料的平台型公司。

近十年研发布局积累终结硕果，CMP材料进入快速放量阶段。

半导体制程工艺材料，与CMP环节相关，目前公司的产品包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛光材料总成本的85%以上，致力为客户提供整套、一站式CMP材料及服务。

CMP抛光垫，公司打破海外垄断，成为CMP抛光垫唯一本土供应商；2021年实现收入3.02亿元，首度扭亏为盈；12寸产品是出货主流，占比超过80%。

产能方面，抛光硬垫一、二期项目合计年产能达30万片每年，目前二期产能利用率正在爬坡中；抛光垫三期潜江工厂已于2021年10月顺利封顶，目前正在内部装修及设备装机中，我们预计2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。

半导体显示材料陆续导入、开始贡献收入，布局半导体封装材料。

①、半导体显示材料围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料布局，目前主要产品包括YPI、PSPI、INK等。

柔性显示面板基材YPI产品已同步导入，YPI产品即将进入快速增长期；新产品研发方面，PSPI、TFE-INK产品中试结束，客户端验证情况良好。

武汉本部PSPI一期年产150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。

②、半导体先进封装材料，在底部填充胶、临时键合胶、封装PSPI等先进封装上游材料产品都在按计划正常开发中，并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发。

盈利预测及投资评级。

我们预测鼎龙股份2022E-2024E收入29.08亿元、35.99亿元、42.48亿元，分别同比增23.42%、23.79%、18.01%；归母净利润分别为3.61亿元、5.45亿元、7.51亿元，同比增69.08%、51.04%、37.71%。

采用PE估值方法，结合可比公司估值PE（2022E）均值为65.18倍，看好公司表现优于同行，给予公司PE（2022E）70x，对应合理市值252.71亿元，对应目标价26.84元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。

风险提示：新冠肺炎疫情影响宏观经济带来需求的下降，市场竞争加剧的风险，研发进度不及预期等。