国信证券-鼎龙股份-300054-CMP产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘-220606

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集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务。

半导体制程工艺材料领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，也是国内唯一量产柔性OLEDPI浆料，并在面板G6代线测试通过的企业；打印通用耗材方面，公司全产业链布局，具有上游材料自主可控生产能力，抓住打印国产化契机。

2021年，公司通用耗材业务营收占比85%，毛利率29%；CMP相关营收占比从4%上升至13%，毛利率达到历史新高63%（YoY35pct）。

半导体市场繁荣及封装技术、制程升级带动CMP需求。

CMP作为晶圆制造的关键工艺，其相关耗材如CMP抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。

ICInsights预计，2022年全球晶圆产能将增长8.7%。

随着制程缩小和封装技术的更新迭代，CMP应用范围拓宽，次数也大幅增加。

SEMI统计，2021年全球CMP抛光垫市场约9亿美元，抛光液约14亿美元。

半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒，公司已阶段性实现突破。

21年底，公司客户已突破国内四大晶圆厂等，清洗液等新产品也顺利通过客户认证，放量在即。

折叠手机方兴未艾，PI浆料为柔性OLED面板核心材料。

聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料，随各类折叠终端兴起，有望迎来市场大幅扩容。

DSCC统计2021年全球折叠屏手机出货798万部（YoY254%），预计将以CAGR47%增长至2026年。

相应的柔性AMOLED基板PI浆料市场，据CINNO预测，2025年将超4亿美元，2020-2025年CAGR32%。

伴随国内主要面板厂柔性OLED产线建设基本完成，公司YPI产品已同步导入，YPI业务即将进入快速成长期。

此外，公司PSPI、INK验证顺利，计划量产。

打印复印耗材领域全产业链布局，夯实龙头地位。

2012-2019年，公司兼并收购，快速实现全产业链布局，上游具备彩色碳粉、打印芯片等自主可控生产能力，下游涉及硒鼓、墨盒。

打印机在信息安全领域有重要的地位，公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。

面对国内竞争加剧的硒鼓市场，公司建设多条智能化产线实现降本增效，市场继续向龙头集中。

盈利预测与估值：公司在半导体材料市场的平台型竞争力逐步彰显，预计22-24年归母净利润为3.79、5.78、7.65亿元(+78%/53%/32%)，EPS为0.4、0.6、0.8元。

参考可比公司22年平均PE估值水平，给予目标价23.37-24.17元，较当前股价仍有22.46%-26.68%上行空间，维持“买入”评级。

风险提示：激烈竞争导致产品价格下降、新产品开发不及预期。