天风证券-半导体行业汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅-220526

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汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。

电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。

需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。

价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。

可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升1.主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。

1）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升，2030年接近9成。

算力方面，预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。

2）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片；2.功率半导体：价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A级价值最高达到3900人民币。

2）SiC：1张6寸晶圆约满足7辆车的SiC需求，2025年对应六寸需求大于100万片。

SiC价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC2022年迎增长拐点,2026年将全面铺开。

我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；3.模拟芯片：覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量月为200美金，为最高下游。

1）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR达9%，其中车体跟底盘占比最高达4成。

2）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。

我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局；4.传感器：L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元，L5级别提升至32颗传感器价值量970美元（超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器8颗+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1颗+航位推算1个）。

图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。

我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；5.存储芯片：电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。

举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。

DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130美金。

NAND：五大域融合下，2025年需求将达2TB+。

我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。

看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。

未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。

投资建议：主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等；功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等；模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；传感器：韦尔股份、格科微等；存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。

风险提示：新冠疫情带来的产能紧缺；新能源车渗透率不及预期；系统性风险。