方正证券-融资融券研究日报内参-210723

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【两融市场数据】截至2021年7月21日，两市融资融券余额18,167.17亿元，其中融资余额为16,590.31亿元，融券余额为1,576.86亿元。

沪深两市融资买入额1,154.81亿元，融券卖出额为49.15亿元。

上一交易日，市场主要指数表现：上证综指（+0.34%），深证成指（+0.33%），创业板指（-0.44%）。

【两融策略】7月首选行业电子、医药生物、化工。

配置建议仍应围绕高景气主线布局，关注7月中报季行情，具体包括，1）长期景气方向，包括新能源、医药生物、半导体等；2）关注盈利高景气的强周期板块，化工、有色金属等行业；3）关注竣工逻辑下的地产后周期机会，尤其以建材、轻工为代表的建安产业链。

支撑电子行业因素有二点：其一是供需错配导致半导体量价齐升，中报业绩或验证高景气；其二是我们已经站在下一轮创新周期的起点。

医药生物行业支撑因素有二：一是部分公司中报超预期，业绩利好助推板块估值抬升；二是医改倒逼行业供给侧改革，资金抱团高景气龙头。

化工行业支撑因素有三：一是全球经济共振复苏，化工品需求大幅回升；二是龙头企业具备长期成长性，有望迎来估值持续提升；最后一点是行业龙头强者恒强，业绩存在比较优势。

【风险提示】宏观经济大幅不达预期，融资融券政策发生重大变化，大盘发生大幅异常波动。