东方证券-华虹半导体-1347.HK-业绩再创新高，A股上市拟募集180亿元-220514

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核心观点单季业绩再创新高。

公司22Q1实现营收5.9亿美元，超出指引（5.6亿美元），同比增95%，环比增13%；22Q1实现归母净利润1亿美元，同比增211%，环比下降23%。

毛利率方面，22Q1单季毛利率达到26.9%，略低于指引的28%-29%，同比增3.2pcts。

公司22Q2销售收入指引为6.15亿美元，毛利率指引为28%-29%。

8英寸晶圆持续满产，ASP大幅提升。

22Q1公司8英寸业务实现营收3.3亿美元，同比增33%，环比增3%，毛利率达到38.6%。

8英寸厂产能利用率维持108%的高位，受设备供给影响，全行业8英寸产线扩产有限，但需求从8英寸迁移到12英寸晶圆仍需时间，预计8英寸产线高利用率有望在未来较长时间内维持。

三季度8英寸晶圆ASP为582美元，环比提升11%，供需紧张态势下ASP仍有进一步上行空间。

12英寸线扩产进度符合预期，产能保持满载。

22Q1华虹无锡实现营收2.6亿美元，环比增27%，毛利率12%，环比小幅下滑。

22Q1公司12英寸收入占比达到44%，去年同期为18%，21Q4为39%。

22年第一季度12英寸片产能6.5万片/月，产能利用率104%，公司预计2022年底扩产至9.5万片/月。

我们认为公司12英寸产线扩产恰逢其时，与需求共振，在今年汽车、新能源等领域缺芯延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持高位，高产能利用率有望维持。

22年一季度12英寸片ASP为1212美元，环比提升6%，22Q1公司55/65nm产品占比已达到17%，随着未来线宽更窄的IC占比提升和产品结构改善，公司12英寸片ASP亦将持续提升。

拟科创板上市募集180亿元人民币。

公司董事会已批准科创板上市计划，拟发行4.3亿新股，募集资金的约70%(人民币125亿元)投资于华虹制造无锡项目；约11%(人民币20亿元)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；约13%(人民币25亿元)用于工艺技术创新研发项目；约6%(人民币10亿元)用于补充营运资金。

盈利预测与投资建议我们预测公司22-24年每股净资产分别为2.47、2.80、3.17美元（原预测为2.34、2.62、2.94美元，主要上调了8英寸晶圆ASP预测、下调了管理费用率预测），根据可比公司22年平均2倍PB估值水平，对应38.78港币目标价（美元港币汇率采用1：7.85），维持买入评级。

风险提示下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；华虹无锡厂客户导入及技术开发进度不及预期、费用率改善不及预期、A股上市进度不及预期。