东吴证券-华虹半导体-1347.HK-2022年一季报点评：调整后毛利率符合预期，回A开启新征程-220514

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投资要点2022年第一季度营收同比+95.1%，环比+12.6%，归母净利润同比+211.4%，环比-22.9%，营收超我们预期，利润符合预期。

公司2022年第一季度实现营收5.95亿美元，同比增长95.1%，环比增长12.6%；归母净利润1.03亿美元，同比增长211.4%，环比下降22.9%。

公司营收表现亮眼，超过我们此前预期，主要得益于行业景气度高涨及产品结构调整带来的ASP提升；利润端整体符合预期。

受政府补贴项影响，表观毛利率出现下滑。

2022Q1，公司毛利率26.9%，同比上升3.2pcts，环比下降5.6pcts，下滑的主要原因为政府补贴项目的调整。

22Q1财报显示，21Q4公司8寸毛利率为45.4%（21年四季报披露时为40%），主要系抵扣成本的政府补贴项目确认时点出现改变。

将此项目还原，实际毛利率符合我们预期。

八寸线维持高稼动率，ASP继续提升。

2022Q1，公司8寸线在产能利用率107.7%，实现营收3.33亿美元，ASP实现小幅增长。

我们认为功率、模拟类等强劲的下游需求，将继续驱动8寸线维持高产能利用率。

考虑到前文提及的政府补贴项目的调整、疫情的相对影响，公司毛利率符合我们预期。

全年来看，产线仍将实现较高的毛利率水平。

十二寸线扩产进度符合预期，ASP稳步增长。

2022Q1，公司12寸线实现营收2.62亿美元，环比增长27.4%，无锡12寸厂于22Q1达到65k月产能，扩产进度符合预期，产能利用率103.9%，继续维持满载。

公司12寸单季度毛利率为12.0%。

展望2022，我们认为公司的产能释放节奏良好，ASP的提升及毛利率的改善会带来整体盈利力的显著改善。

科创版上市启动，回A资金保障后续扩产。

2022年5月12日，公司最新公告称拟于科创版上市，计划发行股份不超过发行后总股本25%。

其中约70%（人民币125亿元）投资于华虹制造无锡项目，约11%（人民币20亿元）用于8英寸晶圆厂房优化升级项目，约13%（人民币25亿元）用于工艺技术创新研发项目，约6%（人民币10亿元）用于补充营运资金。

我们认为公司后续将不断扩产，回A募集的资金将为长期发展提供重要保障。

同时，回A也会对于公司在港股的估值提供有力支撑。

盈利预测与投资评级：结合下游需求及公司扩产进度，维持2022年归母净利润不变，上调2023年归母净利润为3.50亿美元（+0.10亿美元），新增2024年归母净利润预测为4.27亿美元，同比分别+13%、+18%、+22%，对应现价（5月14日）PE分别为19倍、16倍、13倍，对应现价（5月14日）PB分别为1.8倍、1.7倍、1.5倍，维持“买入”评级。

风险提示：行业需求不及预期风险，无锡厂爬坡慢于预期风险，毛利率改善弱于预期风险，中美贸易摩擦加剧风险。