德邦证券-电子行业芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位-220511

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海外厂商MCU和FPGA交期继续拉长。

我们根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。

目前海外MCU产品交货保持紧张，其中汽车MCU紧张程度更严重，预计将加速国产厂商产品的导入。

对于FPGA产品，海外厂商的交期从22Q1开始进一步拉长，显示海外大厂的FPGA供应仍未见好转。

模拟器件保持供应紧张。

整体来看，模拟器件的交期趋势也是在进一步拉长。

具体来看，汽车模拟和电源产品交期全部在40周以上，在各类产品中紧张程度较高。

此外，开关稳压器、信号链芯片交期也不容乐观。

由于模拟器件大多在成熟制程上生产，且目前成熟制程晶圆产线扩产受到设备交期长等因素影响，预计模拟器件仍将保持供应紧张的状态。

IGBT、MOSFET和SiC器件交期保持高位，扬杰海外品牌MCC交期较好。

分产品品类来看，IGBT产品各厂商均供应紧张，且在22Q1紧张程度有加剧。

海外MOSFET假期保持紧张，但是MCC品牌（扬杰科技子公司）交期较好，较为稳定。

受益于电动车和新能源对第三代半导体需求的提升，SiC/GaNMOSFET交期也保持在42周以上。

其他的分立器件，如ESD、SBD、TVS、晶闸管，供应略紧张，但交期比一些高压器件要好。

总体来看，分立器件受益于电动车、新能源等需求的提升，海外大厂供应情况也没有改善。

扬杰科技海外的MCC品牌目前交期较好，预计能在海外产品交期较长背景下抢夺一些市场。

存储产品整体交期稳定，EEPROM海外大厂供应紧张。

在存储器产品中，NOR闪存整体交期稳定，只有部分厂商的产品交期较长；NAND闪存产品交期也适中；DRAM和SRAM整体交期稳定。

EEPROM产品交期较高，其中ST、Microchip的产品交期在52周以上。

电解电容交货紧张，MLCC交期趋势平稳。

在被动元器件中，我们统计了8大类43款产品的历史交期和最新变化。

整体来看，交期在高位的品类包括：薄膜电容（头部厂商）、电解电容、滤波器、固定电阻器，交期适中的品类包括：MLCC、超级电容、电感、钽电容。

受益于下游新能源需求的拉动、原材料成本的上升，薄膜电容和电解电容交期自21Q3开始拉长，且部分电解电容产品在22Q1的交期进一步上升。

MLCC产品呈现高容供需较低容紧张的局面。

高容MLCC（1uF以上）目前交期在20~30周，而低容MLCC交期在20周左右，不过车规级MLCC交期仍偏长。

投资建议：推荐关注MCU和FPGA领域的国产替代机会，标的包括：兆易创新、中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技。

推荐关注模拟、功率高景气环节的公司，标的包括：圣邦股份、芯朋微、斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、扬杰科技。

存储领域EEPROM供需紧张，推荐关注聚辰股份。

被动元器件领域推荐关注江海股份、法拉电子、三环集团。

风险提示：下游需求不及预期、产能释放超预期、市场竞争加剧风险。