西部证券-半导体行业点评：从台晶圆厂看半导体代工产业景气度，消费需求减弱，新应用动能充足-220508

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核心结论营收同比环比增长，毛利率持续提升。

台积电、联电、力积电22Q1营收分别为175.7/22.2/7.03亿美元，同比分别+36.0%/+34.7%/+56.4%，环比分别+11.6%/+7.3%/+4.8%；毛利率分别为55.6%/43.4%/50.8%，同比分别+3.2/+16.9/+17.3pct，环比分别+2.9/+4.3/+2.8pct；净利润分别70/6.92/2.8亿美元，净利率分别为46.5%/35.2%/40.17%，同比+4.1/+14.68/+24.84pct。

消费电子降温，车用、HPC需求强劲。

①台积电22Q1HPC业务营收占比达41%，贡献最大营收，环比+26%；智能手机业务占比40%，环比-4pct，增速环比+1%；车用电子业务占比5%，但增速强劲，环比+26%。

②联电22Q1受益于5G、AIoT和车用电子领域的良好发展趋势，非挥发性存储器、电源管理、RF-SOI和OLED显示驱动等制程合计营收占比超50%，PC、NB、智能手机等特定应用需求转弱，增速放缓。

③力积电DRAMFDY营收占比31%，高压逻辑驱动芯片占比27%，主要源于车用、电源管理芯片供不应求，而手机、笔电芯片需求疲软。

3）扩产势头不减，资本支出高企。

①台积电Q1资本支出93.8亿美元，环比+10.87%，同比+6.11%，预计22年资本支出维持400-440亿美元。

其中70%-80%用于N2-N7等先进制程新晶圆厂扩建和产能扩张，10%-20%用于技术研发，10%用于先进封装。

②联电上调22年资本支出至36亿美元（此前预计为30亿美元），其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂。

③力积电22年资本支出约15亿美元，其中97%用于12英寸晶圆厂，3%用于8英寸晶圆厂。

扩张产能主要集中于12英寸先进制程，8英寸成熟制程扩张有限。

4）营收预期持续乐观，行业景气度保持。

①台积电22Q1产能利用率维持高位，预计22Q2营收在176-182亿美元之间，毛利率在56%-58%之间，营业利润率介于45%-47%之间。

②联电22Q1晶圆出货量微幅下降，ASP提升了整体营收。

公司预计Q2单季晶圆产出较Q1将增长4-5%，ASP季增5%，毛利率将提升至45%，22/28纳米制程晶圆营收占比有望继续提升。

③力积电预计Q2/Q3稼动率将维持满载，下半年毛利率有望较上半年继续提升，对全年审慎乐观。

全球智能手机等消费电子终端市场需求降温，晶圆代工厂商在消费电子领域营收成长动能减弱，随着数据中心、汽车市场不断发展，HPC、汽车电子等接力消费电子成晶圆代工厂商业绩增长的新动力。

风险提示：经济增速下行风险；原材料价格大幅波动风险；供需缓和价格下降风险。