国金证券-半导体：芯片行业动能强，估值修正近尾声，部分库存风险升-220502

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（以下内容从国金证券《半导体：芯片行业动能强，估值修正近尾声，部分库存风险升》研报附件原文摘录）
　　中芯国际，华虹超平均：虽然目前8/12”的车用／服务器用模拟芯片，MCU，电力功率，FPGA,及电源管理芯片仍处于超过40周的长交期阶段，全球及国内晶圆代工业营收动能仍强，2021年及2022年平均营收同比增长均达29%，而中芯国际及华虹同比营收增长又明显超过2021年全年及2022年一季度的全球平均的营收同比增长。 　　国内芯片客户库存是变数：归因于1.晶圆代工缺货涨价；2.客户不敢轻易取消订单；3.担心以后受到美国技术管控，国内芯片设计客户大幅建立库存，2022年一季度平均库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%，明年晶圆代工需求及价格要是反转，库存修正将反噬中芯国际及华虹2023年的营收增长 　　年报季报总结梳理 　　1.2021年全球芯片营收同比增长26%，全球晶圆代工同比增长29%，国内半导体同比增长算数平均明显超过50%，归母净利润同比增加超过一倍，从同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计（92%/52%），设备(85%/63%)，材料(57%/45%)，晶圆代工(56%/47%)，化合物/电力功率IDM (38%/14%), 及封测行业(31%/22%)。 　　2.2022年一季度国内半导体营收同比增长算数平均仍超过50%，归母净利润同比增长仍近倍，但除了晶圆代工业受惠于5－10个点的缺货涨价而继续加速外，其他行业都有15个点左右的营收同比增长减缓，从国内同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计晶圆代工(75%/70%），芯片设计（72%/22%），设备(70%/57%)，材料(42%/41%)，封测行业(26%/26%)，及化合物/电力功率IDM (24%/23%)。 　　3.归因于1. 晶圆代工缺货涨价；2. 客户不敢轻易取消订单；3. 担心以后受到美国技术管控，国内芯片设计客户大幅建立库存，2022年一季度平均库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%，明年晶圆代工需求及价格要是反转，库存修正将反噬中芯国际及华虹2023年的营收增长。 　　4.封测及晶圆代工行业2022年一季度营收为何大不同？1. 封测没有涨价，没有缺产能，没有排队，设计客户没必要争先恐后抢货建立封测芯片成品库存；2. 环旭苹果营收占比大，季节性变化大；3. 封测没有涨价，晶圆代工一季度环比涨价5-10个点。 　　5.从设计应用面来看，模拟，电力功率，OLED驱动，FPGA芯片相对强劲，消费性电子芯片明显转弱。从材料来看，抛光液，抛光垫，靶材，大硅片领域增长性较佳。 　　风险提示 　　乌俄战争的风险：不光半导体气体供应受到影响，俄罗斯消费性电子产品需求如智能手机及电脑都明显下滑而影响全球半导体需求。 　　疫情管控：大上海地区之前因疫情而管控，对半导体厂商如中芯国际，华虹，华力，台积电上海松江8“，环旭生产影响不大，但物流管制，通关反而造成半导体库存明显增加。 　　全球升息：尤其是美国升息，造成美元升值，对采购美国半导体设备及材料的成本将明显提高，也会降低对半导体板块投资的兴趣。 　　供过于求的风险：根据我们的预测2023年全球12“成熟制程产能将增加15-20%，明显高于需求增长的10-15％，我们因此预测12”成熟制程产能利用率将无法维持在100%，尤其是40/28nm制程将有供过于求的风险。