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德邦证券-联瑞新材-688300-营收业绩高速增长,子公司再扩1.5万吨球粉产能-220505

上传日期:2022-05-05 14:48:57 / 研报作者:李骥 / 分享者:1005681
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事件:3月31日,公司发布2021年年报。

公司实现营业收入6.25亿元,同比增长54.55%;实现归母净利润1.73亿元,同比增长55.85%;实现扣非归母净利润1.56亿元,同比增长68.85%。

净利率创历史新高,核心产品产销两旺。

公司实现营业收入6.25亿元,同比增长54.55%;实现归母净利润1.73亿元,同比增长55.85%,实现销售毛利率42.46%,同比下滑0.38个pct,销售净利率27.67%,同比提升0.23个pct,净利率创历史新高。

公司球形硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉分别实现收入3.00亿元、0.75亿元、1.81亿元,同比增长107.37%、21.86%、17.00%,毛利率分别为41.33%、28.44%、46.21%,产量分别为2.24万吨、3.71万吨和3.79万吨,其中球形硅微粉产量近乎翻倍,同比增长99.83%。

满足高端芯片封装需求的球硅、球铝产品产销两旺,产能释放推动公司业绩上行。

募投项目稳步释放,子公司再扩1.5万吨高端球形粉体产能。

2021年,公司募投项目产能得到进一步释放,产能利用率逐步提高。

其中,全资子公司电子级新型功能性材料项目于2021年四季度成功试运行。

此外,为了满足先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,完善球形硅、球铝产品的产能布局,公司向全资子公司投资3亿元,建设年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线,预计于2022年四季度贡献利润。

研发投入逐年加大,技术优势推进订单提升。

2021年度,公司累计研发投入达3505.62万元,同比增长77.19%,研发投入占营收比重5.61%。

公司持续聚焦研发芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域,应用于先进封装和底部填充材料(Underfill)亚微米级球硅产品,应用于存储芯片封装Lowα微米、亚微米级球形硅微粉、应用于UltraLowDf(超低介质损耗)电路基板的球形硅微粉等高尖端应用系列化产品,已通过海内外客户的认证并批量出货,客户订单增长迅速。

投资建议:预计公司2022-2024年每股收益分别为2.70、3.62和4.61元,对应PE分别为23、17和13倍。

伴随扩产产能持续释放,我们认为公司盈利能力有望持续提升,维持“买入”评级。

风险提示:项目投产不及预期,下游需求不及预期,产品价格波动风险。

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