中信证券-高通-QCOM.US-FY2022Q2季报点评：业绩保持强劲，手机业务全年有望保持50%增长-220429

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受益于芯片供应短缺的缓解以及智能手机芯片向高端化方向切换，公司当季业绩表现强劲，反映出多元化业务方向的高确定性。

展望未来，公司预计全球低端智能手机需求或将承压，公司后续将加大在高端市场中的布局。

高端市场中市场份额提升、ASP提升，料将带动公司手机业务营收和盈利能力的增加。

我们继续乐观看待高通的业绩、股价表现，主要支撑包括：1）全球智能手机芯片市场双寡头（高通、联发科）的稳定格局，叠加5G手机占比提升，料驱动高通手机芯片ASP持续稳步提升；2）基带+RFFE整合&捆绑销售策略、完善的产品线，料推动公司RFFE业务持续保持快速增长，手机领域技术积累向IoT、汽车领域的平移&复制，亦将不断打开公司中长期成长空间。

公司当前股价对应PE（FY2022）仅为10x，反映全球智能手机市场增长放缓下的市场非理性担忧，我们仍将公司视为美股波动环境中的配置首选之一。

▍财务摘要：营收&Non-GAAP净利润创历史新高，业绩指引大幅超市场预期。

1）营业收入创历史新高，反映下游需求旺盛。

受益于供应链改善、下游手机行业向5G&高端化方向转型、物联网链接数的持续增加，公司业绩不断创历史新高。

当季公司营收116亿美元（同比+41%，环比+4%），超出此前102-110亿美元的业绩指引。

2）营收构成：（a）按软硬件分类，公司设备及服务当季营收94.1亿美元（同比+51%，环比+8%），许可和特许权使用费当季营收17.5亿美元（同比+3%，环比-1419%）。

（b）按部门分类，QCT部门当季营收95.5亿美元（同比+52%，环比+8%）；QTL部门当季营收15.8亿美元（同比-2%，环比-13%）。

其中QCT业绩大幅增长，主要原因是下游Andorid手机向5G换机、高端化方向切换。

QTL业务出现一定幅度下滑，主要原因是低端智能手机出货量需求增长放缓。

3）Non-GAAP净利润创历史新高：受益于高端智能手机芯片出货量的提升，带动公司当季毛利率增长至58.4%（同比+1.6pcts，环比-1.4pcts），净利率增长至28.3%（同比+4.1pcts，环比-5.5pcts）。

公司当季净利润29亿美元（同比+66%，环比-13%），Non-GAAP净利润36.6亿美元（同比+68%，环比+10%），创阶段性历史新高。

4）业绩指引大幅超市场预期：公司预计FY2022Q3营收为105-113亿美元，超出市场100亿美元的一致预期；Non-GAAPEPS为2.75-2.95美元，大幅超出市场2.60美元的一致预期，反映出公司多元化发展战略的确定性不断增加。

▍手机业务：三星高端手机份额提升带动手机业务表现强劲，公司预计手机业务FY2022将保持50%增速。

1）手机业务财务概览：当季公司手机业务营收63.25亿美元（同比+56%，环比+6%），反映出强劲的业绩表现。

公司手机业务营收超过指引，主要原因是：（a）芯片供应短缺在一定程度上得到缓解；（b）公司产品在高端市场销量不断增加。

其中，公司手机芯片在三星GalaxyS22中的份额为75%、在GalaxyS21中的份额为40%。

2）手机业务营收指引：未来展望：我们认为，尽管高通目前在手机业务领域面临着去苹果化的压力，但受益于Android手机厂商推出更多中高端5G手机机型，公司后续将加大在Android端的产品布局。

在FY22Q2业绩交流电话会议中，公司预计全球低端智能手机需求量增速将放缓，公司后续将加大在高端市场中的布局。

高端市场中份额提升、ASP提升，料将带动公司手机业务营收和盈利能力的增加。

公司预计FY2022手机业务营收将保持50%同比增长。

▍IoT&射频业务：稳健增长，反映出公司多元化业务发展战略确定性不断增加。

1）IoT业务概览：受益于供应链改善，以及下游消费物联网、边缘计算、工业物联网等领域的产品SKU增加，需求量的增加，公司当季IoT业务营收17.2亿美元（同比+61%，环比+17%）。

后续随着消费物联网产品的释放，以及WiFi6/6E/7技术商业化落地，公司预计IoT业务后续将保持中低位个位数增长。

2）射频业务概览：公司当季射频业务营收11.6亿美元（同比+28%，环比+2%），反映出“基带+射频”产品业务协同、用户协同之间的优势。

目前公司在射频领域中的产品功能机竞争力不断增强，第5代调制解调器RF系统实现了“AI集成、毫波和sub6双连接以及具有FDD和TDD频谱的5Gsub6载波聚合”等级功能。

▍汽车业务：新宣布与宝马、Stellantis集团进行深度合作，汽车业务在手订单超过160亿美元。

1）2022年3月11日，公司宣布与宝马就自动驾驶技术展开长期开发合作，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级辅助驾驶系统、L3级别高级自动驾驶功能。

这些软件功能的共同开发基于2021年首次在BMWiX车型中推出的现有宝马自动驾驶软件栈，并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。

2）2022年4月15日，高通宣布与汽车制造商及出行方案提供者Stellantis集团达成技术合作，双方将利用高通最新的骁龙数字底盘先进技术为Stellantis旗下14个汽车品牌的数百万辆汽车提供智能、可定制和沉浸式的车内体验。

3）截至2022年4月，公司汽车业务在手订单为160亿美元，较上一财季增长超过30亿美元。

4）我们认为，经过多年的布局，高通在汽车业务领域中的产品涵盖车联网、智能座舱、自动驾驶软硬件等领域，先发优势显著。

汽车智能化浪潮下，高通有望凭借优异的产品组合，为客户提供更为灵活的产品组合方案。

伴随着产品的进一步释放，公司在汽车业务领域中的在手订单有望逐渐确认为收入，逐渐进入收获期。

▍风险因素：5G手机出货量不及预期的风险；5G普及速度不及预期的风险；人工智能等技术发展不及预期的风险；上游半导体产能供应不足导致公司芯片出货量不及预期的风险；自动驾驶出现严重安全事故导致相关软件、硬件公司估值大幅波动的风险；公司授权费率下滑的风险等。

▍投资建议：受益于芯片供应短缺的缓解以及智能手机芯片向高端化方向切换，公司FY2022Q2业绩表现强劲。

展望未来，我们持续看好高通在5G、AloT、智能汽车等领域中的技术领跑优势。

未来随着5G手机渗透率的提高、loT连接数的持续增加、车联网&智能驾驶普及率的持续增加，公司料将持续受益。

考虑到公司当季智能手机业务指引积极，我们上调公司FY2022-FY2024营收预测分别至450/484/519亿美元（原预测值分别为421/452/500亿美元），上调公司Non-GAAP净利润预测分别至151/161/173亿美元（原预测值分别为137/146/162亿美元）。

公司当前股价对应PE（Non-GAAP）分别为10/9/9倍，反映市场因全球智能手机市场销量增长放缓，对公司的非理性担忧，我们继续将其视为当下美股波动环境中的配置首选之一。