中银国际-机械设备行业ASML 21Q2业绩点评及电话会议纪要：EUV、DUV订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化转型、芯片安全支撑半导体行业乐观预期-210725

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ASML7月21日召开2021Q2投资者电话会议，对公司2021年Q2业绩进行了说明和展望。

会议上强调，全球市场对先进制程和成熟制程的强劲需求是公司当前订单火爆、全年业绩预期提高的驱动力。

随着芯片短缺、数字化转型需要以及所有细分市场在先进及成熟工艺上的长期需求增长，公司对长期增长的前景持乐观态度。

会议核心内容ASML光刻机订单火爆，EUV订单创季度新高。

上半年累计新接订单130.11亿欧元，超过2020年全年订单112.92亿欧元，同比增长211%。

其中二季度新接订单82.71亿欧元，同比增长651%（有去年二季度疫情因素）。

订单的71%来自逻辑客户，存储客户占其余29%。

EUV二季度订单49亿欧元，今年上半年订单合计72亿欧元，在总订单占比55%，相比2019年全年58.5亿欧元、2020年全年37亿欧元，EUV订单大幅增长，主要原因是三星、台积电先进制程扩产，以及三家DRAM客户导入EUV工艺。

DRAM多个客户下的EUV订单创造季度新高，公司囊括了2022年约80%的EUV规划产量。

目前芯片短缺导致的产能扩展预计将持续至2022年。

公司将要求成熟制程供应商加快生产，以使产能实现两位数的显著增长，延续至2022年下半年。

为了满足客户端持续的长远需求，公司正努力与供应商协作，努力缩短零部件端和组装端的生产周期，正检视供应链，以确定人员配齐、设备或基地齐全以提高EUV和DUV的产能。

公司将扩大DUV生产空间，以提高2022年的干式设备产能来满足市场需求。

对于EUV，正规划供应链以实现2022年达到55台EUV系统产能，2023年达到60台EUV设备产能。

成熟制程的需求超预期，先进制程和成熟制程的下游应用领域的持续拓宽使得全球需求保持强劲。

针对不同细分市场以及与上季度相比的变化，所有细分市场的增长都很强劲。

未来的DUV需求将由逻辑和存储客户的芯片需求共同驱动，随着干式设备是先进制程和成熟制程所须，Immersion系列系统将被存储和Logic的更先进制程所纳入使用，DUV需求将更强和更持久。

存储客户对EUV的需求不断增长，三大DRAM客户都有计划在未来工艺节点中引入EUV，随着先进制程对更多的EUV光刻层数和更强劲的晶圆需求，EUV未来的需求增长主要是由逻辑驱动。

本季度实现首台3600D系统交付，并将成为下半年EUV系统销售的主流型号。

ASML将全年业绩增速预期从30%提高至35%，DUV业务将成为预期收入增长的主要部分。

整个产品组合2021年销售增长率从上季度的30%预期提升到35%左右。

其中，预计2021年的逻辑客户收入增长率从上季度预计的30%提升到约35%；预计2021年存储客户收入增长率将从上季度预计的50%提高到60%。

预计2021年装机管理业务收入增长率将从上季度预计的10%提高到15%。

毛利率预期为51%-52%。

R&D费用将占销售额的14%左右，SG&A费用将保持约4%的收入占比。

2021年年化有效税率预计在15%左右。

投资建议全球光刻机需求强劲，且以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等资本开支带动半导体设备需求持续上行，国际半导体设备公司交付周期拉长；根据中国国际招标网，国内长江存储新一轮设备招标已经启动，大部分本土晶圆厂扩建速度符合预期，且各类半导体设备的国产化率还有较大幅度提升空间。

继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控评级面临的主要风险地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。