信达证券-联瑞新材-688300-公司深度报告：绝对龙头引领高端硅微粉国产化-210725

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本期内容提要:多年专注硅微粉，不断巩固龙头地位。

公司前身东海硅微粉厂成立于1984年，历经超过35年致力于硅微粉的研发及生产，不断在技术工艺及下游应用领域取得重大突破，目前已经形成硅基覆铜板（CCL）用硅微粉及环氧塑封料（EMC）硅微粉两大领域产品系列，并向蜂窝陶瓷、齿科、3D打印等新兴领域快速拓展。

全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主要客户，其中生益科技原为控股股东，帮助公司在覆铜板领域的取得技术突破。

在环氧塑封料业务领域，公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、住友电工和KCC集团的认可。

上市后加快高端球形硅微粉的产能扩张及下游拓展，快速实现国产化替代；目前环氧塑封料、蜂窝陶瓷等高端产品成为主要业绩增量。

打破国外高端产品垄断，硅微粉国产化潜力巨大。

全球硅微粉产能主要集中在日本及中国，其中日本企业优势明显，占据全球70%以上高端份额。

目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业较少，联瑞新材等抓住国产化机遇快速成长，不断推出高端产品，抢占高端市场份额。

公司的高端球形硅微粉的球化率、纯度及粒度分布等方面性能优异，与日本同类型先进产品处于同一水平，且性价比优势明显。

根据我国电子行业等发展规划测算，我们预计未来2-3年国内对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，国产化空间广阔。

高端硅微粉受益半导体行业高景气及5G需求复苏。

全球PCB产业向中国转移趋势持续，叠加5G等技术对PCB的传输速度、损耗、散热等性能提出更高要求，带动高端硅微粉作为填充材料在高频高速板的加速渗透。

环氧塑封料作为半导体封装材料之一，直接受益于中国封测行业市占率提升及半导体国产化进程。

2020年全球前六大封测厂商中有三家中国厂商，市占率达到21%；同时中国晶圆厂产能占比达到16%，未来有望提升至20%以上，中国集成电路销售额同比增长了17%，远远高于全球整体增速8.4%。

中国硅微粉厂商抓住2020年以来日韩厂商供应链被干扰的机遇快速放量，主要厂商均实现25%以上的增长。

高端产能快速扩张。

高频高速覆铜板、半导体封装、蜂窝陶瓷等领域带动高端硅微粉高速增长，公司加快高端硅微粉的产能扩张，自主研发的高温化球形硅微粉生产技术，壁垒高、工艺流程简单、更易控制，能够快速规模化生产。

加之上市后资金瓶颈解决，产能扩建加速，IPO募投7200吨/年高性能球形硅微粉已投产、15000吨/年熔融硅微粉将于年内建成；2020年通过子公司新建的9500吨/年氧化铝球形粉、亚微米级球形硅微粉进展顺利。

在建产能达产公司将形成10条合计10万吨/年角形硅微粉产能、23900吨/年球形硅（铝）微粉产能，且球形高端产品占比持续提升，龙头优势加强。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年实现归母净利润1.85亿、2.43亿和3.07亿元，分别同比增长66.9%、31.5%及26.0%；EPS分别为2.15元、2.83元和3.57元，最新市值对应PE分别为32.6x、24.8x和19.7x，我们认为给予公司2022年35xPE相对合理；考虑公司营收及盈利高速增长的确定性，高端球形微粉产能加速释放、高端产品占比提升以及在更多高端领域加速渗透，公司优势进一步筑高，给予“买入”评级。

风险因素：产能投放不及预期，电子行业出现大幅波动，原材料价格大幅上涨，新冠疫情反复等。