光大证券-兴森科技-002436-跟踪报告之一：21 年业绩持续增长，IC 载板业务保障长期成长 -220428

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事件：公司发布2021年年报，2021年公司实现营业收入50.40亿元，同比增长24.92%；实现归属于上市公司股东的净利润6.21亿元，同比增长19.16%。

点评：PCB业务持续增长，盈利能力有所提升。

2021年，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入37.94亿元、同比增长22.95%，毛利率33.13%、同比提升0.56pct。

欧洲市场表现良好，Fineline把握住欧洲经济复苏的契机，实现收入12.89亿元、同比增长28.83%，净利润1.14亿元、同比增长51.61%；英国Exception实现收入6746.40万元、同比增长1.30%，净利润595.29万元，实现稳定盈利。

半导体业务维持高景气度，提供长期增长动力。

2021年公司半导体业务实现收入10.83亿元、同比增长29.19%。

其中，IC封装基板业务实现收入6.67亿元、同比增长98.28%，广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。

在产能扩张方面，珠海兴科处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年二季度投产。

半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限，我们认为，随着广州基地的产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。

行业维持高增长，景气度持续提升。

根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告，受益于疫情阶段性缓解、全球经济和需求复苏，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元、同比增长23.4%，第四季度产值达224亿美元、创单季度产值记录。

从区域表现而言，欧洲、日本、中国经历强劲的增长。

从产品结构表现而言，IC封装基板和高多层板是主要的增长驱动因素。

2021年，全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。

其中，中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。

我们认为，公司有望长期受益行业高增长趋势。

盈利预测、估值与评级：公司2021年业绩实现高增长，随着产能持续投放，行业景气度提升有望带动公司业绩持续增长。

我们上调公司2022-2023年的净利润预测为7.03/8.82亿元，较前次上调幅度为21.17%/18.07%，新增公司2024年净利润预测为10.58亿元，对应PE17/13/11X，维持“买入”评级。

风险提示：IC载板扩充不及预期；下游需求不及预期。