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中信证券-斯达半导-603290-2022年一季报点评:延续高成长趋势,公司22Q1业绩同比翻倍-220428

上传日期:2022-04-28 16:54:48 / 研报作者:徐涛夏胤磊 / 分享者:1007877
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2022年一季度实现收入5.42亿元,同比+66.96%,环比+6.27%,归母净利润1.51亿元,同比+101.54%,环比+14.39%,扣非后归母净利润1.45亿元,同比+123.32%,环比+14.17%。

展望2022年,公司在手订单饱满,同时积极争取新产能保障需求落地,业绩有望维持高增长态势,维持“买入”评级。

▍延续高成长趋势,公司2022Q1业绩同比翻倍。

公司2022年一季度实现收入5.42亿元,同比+66.96%,环比+6.27%,归母净利润1.51亿元,同比+101.54%,环比+14.39%,扣非后归母净利润1.45亿元,同比+123.32%,环比+14.17%。

成本端来看,公司22Q1毛利率为40.81%,同比+6.61pcts,环比持平,仍保持较高水平;销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.1/+0.7/+0.2/-1.6pcts。

▍2022年全球IGBT供需格局仍偏紧,公司有望保持份额提升趋势。

2022年,虽然存在疫情反复等因素造成的扰动,但电动车、光伏、风电、储能等行业整体仍然保持高景气,预计带动IGBT行业规模增速在~20%;供给端方面,国内厂商积极扩产,但份额接近8成的海外厂商扩产有限,整体来看,2022年全球IGBT存在供需缺口。

在此背景下,公司作为本土IGBT龙头有望深度受益国产替代趋势。

具体来看,公司2020~21年已获得多家车企新车型定点,突破多家光伏逆变器厂商供应链,并积极开拓新的代工厂;展望2022年,公司下游订单饱满,同时上游增量产能有保障,有望迎来高增长,其中光伏与电动车领域有望贡献最大增量。

▍积极布局SIC产业,储备中长期发展动能。

对于功率器件产业而言,SIC是未来升级趋势,斯达半导从模块封装和晶圆制造领域切入。

在模块封装领域,公司已定点多个使用全SiCMOS模块的800V系统新能源汽车主电机控制器项目;在晶圆制造环节,正建设年产6万片6英寸SiC芯片产线,预计2023年投产。

整体来看,公司是国内SiC产业链中率先突破车企供应链的厂商,成功卡位,后续若顺利导入自研SICMOS芯片,有望进一步增厚公司盈利能力。

▍风险因素:各地疫情反复风险;原材料涨价风险、市场竞争加剧风险、下游需求释放不及预期等。

▍投资建议:IGBT供需偏紧背景下,公司业绩有望保持强劲增长态势,我们维持公司2022~24年EPS预测为4.10/5.54/7.64元。

结合公司历史估值水平(ForwardPE中枢在150倍左右),基于2022年PE=105x,给予目标价431.0元,维持“买入”评级。

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