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德邦证券-电子行业:重视挖坑后的电子黄金赛道-220427

上传日期:2022-04-28 10:01:58 / 研报作者:陈海进 / 分享者:1005690
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事件:过去120个交易日,中信电子指数回调约32%,在全市场倒数。

行业TTM估值只有25倍,部分龙头公司只有10多倍估值,已经成为2015年来行业历史估值的最低水平。

看好电子板块当下战略性布局机会,建议围绕景气赛道。

半导体设备:全球半导体设备自去年交期紧张以来今年未有改善。

ASML在最新季度交流中表示,生产速度难以赶上订单规模,预计到2024年才能将积压订单消化完毕。

受益于国内大力投资晶圆产能,二手设备价格近期也飙升。

北方华创Q1营收中值预计同比+50%,而华峰测控Q1营收同比+124%,均显示设备公司的经营持续景气。

在工信部的复工指导下,设备公司的经营和物流在逐步正常化。

随着中芯、华虹、长存、长鑫等新fab的建设推进,预计将带来新一轮设备拉货周期,同时设备上游的零部件环节也将同步受益。

推荐关注设备平台型公司北方华创,细分龙头公司芯源微等,以及设备零部件:江丰电子等。

功率器件:从Q1财报看,景气度持续超预期,其中新洁能营收环比+5%,华润微环比+8%。

海外厂商如英飞凌等在Q1发布涨价函,预计今年仍将上调价格,反映海外供给持续紧张。

我们跟踪了解今年海外新增供给有限,除了英飞凌产线爬坡,其他功率产线新增供给较少。

这给国产功率半导体继续带来替代良机。

受益于新能源需求拉动,近期车规IGBT、光伏IGBT单管和模块仍供不应求,且国产公司已在开始导入下游大客户,预计将在今年迎来上量机会!推荐关注斯达半导、士兰微、时代电气、新洁能、华润微等。

半导体材料:国内新晶圆产线的爬坡带动半导体材料需求旺盛。

首先,海外硅片龙头如SUMCO、环球晶圆订单都分别排到2024-2026年。

需求景气度无需担忧!其次,在供给紧张下,国内材料在加速导入。

国内晶圆厂对国产硅片验证也积极配合。

轻掺硅片上,沪硅和立昂微正在爬坡,今年国产12寸轻掺的盈亏平衡拐点可期!除硅片之外,鼎龙在半导体材料布局也将迎来收获期,抛光垫和抛光液今年将继续放量。

推荐关注沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等。

消费电子+汽车电子:根据申万行业指数,消费电子板块估值已经到18年年底水平,歌尔股份中报指引超预期,打消市场对消费电子最悲观预期,VRAR依然是未来创新重点方向,龙头公司今年不足20倍估值,叠加近期股价回调幅度大,战略性布局意义重大。

另外,再次建议长期布局汽车电子长坡厚雪赛道。

汽车电子产品矩阵丰富,相关产业链投资机会丰富,建议重点关注激光雷达、连接器、车载PCB领域,相关标的炬光科技、瑞可达、电连技术、世运电路等。

风险提示:下游需求不及预期、研发进度不及预期、供应链恢复不及预期风险。

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