加入VIP免费下载东方财富证券-扬杰科技-300373-2021年报点评：2021年器件销量增加推动收入增长，硅片量价齐升-220426
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扬杰科技(300373) 【投资要点】 2021 年公司营收、归母净利润同比增加 68%、103%。公司发布 2021年年报，全年公司实现营收 44.0 亿元，同比增加 68.0%，归母净利润为 7.7 亿元，同比增加 103.1%，毛利率为 35.1%，同比提升 0.8pct，归母净利率为 17.5%，同比提升 3.0pct，符合预期。 2021 年器件销量增加推动收入增加，硅片量价齐升。 分产品看， 2021年公司半导体器件收入为 35.2 亿元，同比增长 60.8%，主要受半导体器件销量增长推动，半导体销量同比增加 74.4%至 303.3 亿只，我们预计 2022 年随着功率半导体行业景气度向上，半导体器件收入将继续增长。2021 年半导体芯片收入为 4.9 元，同比增加 23.9%，增速低于公司整体收入增速，主因公司晶圆产能优先自用做成器件， 2021 年自用比率或将提高。2021 年半导体硅片收入为 3.3 亿元，同比增加160.0%，收入增加主因硅片量价齐升，硅片销量为 2952.5 万片，同比增加 47.9%，硅片销售价格为 11.2 元/片，同比增加 75.8%。2021年半导体硅片库存量为 270 万片，同比增加 81.0%，主因子公司青洋产能扩充，产量释放，产品备货量增加。 2021 年芯片、硅片毛利率改善。公司毛利率提升 0.8pct 至 35.1%，主因半导体芯片、半导体硅片毛利率分别提升 7.7、 4.1pct 至 39.9%、34.47%，半导体器件毛利率为 33.9%，同比略微降低 0.3pct。 研发为基，助力公司持续向好发展。公司加大新产品的研发投入，助力产品升级换代。IGBT 产品方面，8 寸平台的 Trench 1200V IGBT 芯片完成开发工作，对应的 IGBT 模块产品批量投放市场，获得大批量订单，公司利用 Trench Field Stop 型技术，降低了器件饱和压降和关断损耗，并推出了 1200V 40A、650V 50A/75A 系列单管产品，开始小批量交付生产。 MOSFET 产品方面，公司完成了对产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级，加大对高压 SJ 产品的研发投入，初步完成了 600V、650V 和 700V 三个系列产品的设计开发和流片，其中 650V 首颗 SJ 产品已经完成 1000 小时可靠性验证，正在进行应用考验验证。在三代半导体方面，公司已经成功开发并向市场推出 SiC模块及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列产品，SiC MOS 已取得关键性进展。 【投资建议】 盈利预测。 公司已经形成技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应等核心优势，在新基建政策、碳达峰和碳中和等政策推动下， 5G 通信、新能源汽车和光伏储能等开启了高速增长模式，推动功率半导体行业快速发展，我们判断公司将紧握此机遇，快速拓展业务。我们上调 22-23 年盈利预测，新增 24 年盈利预测，预计公司2022-2024 年营收为 60.1/76.8/92.2 亿元，归母净利润为 10.4/12.8/15.5亿 元 ， EPS 为 2.03/2.49/3.03 元 / 股 ， 对 应 当 前 股 价 的 PE 为31.78/25.91/21.32 倍，给予公司“增持”评级。 【风险提示】 IGBT、SiC 技术突破不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧。
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（以下内容从东方财富证券《2021年报点评：2021年器件销量增加推动收入增长，硅片量价齐升》研报附件原文摘录）扬杰科技(300373) 【投资要点】 2021 年公司营收、归母净利润同比增加 68%、103%。公司发布 2021年年报，全年公司实现营收 44.0 亿元，同比增加 68.0%，归母净利润为 7.7 亿元，同比增加 103.1%，毛利率为 35.1%，同比提升 0.8pct，归母净利率为 17.5%，同比提升 3.0pct，符合预期。 2021 年器件销量增加推动收入增加，硅片量价齐升。 分产品看， 2021年公司半导体器件收入为 35.2 亿元，同比增长 60.8%，主要受半导体器件销量增长推动，半导体销量同比增加 74.4%至 303.3 亿只，我们预计 2022 年随着功率半导体行业景气度向上，半导体器件收入将继续增长。2021 年半导体芯片收入为 4.9 元，同比增加 23.9%，增速低于公司整体收入增速，主因公司晶圆产能优先自用做成器件， 2021 年自用比率或将提高。2021 年半导体硅片收入为 3.3 亿元，同比增加160.0%，收入增加主因硅片量价齐升，硅片销量为 2952.5 万片，同比增加 47.9%，硅片销售价格为 11.2 元/片，同比增加 75.8%。2021年半导体硅片库存量为 270 万片，同比增加 81.0%，主因子公司青洋产能扩充，产量释放，产品备货量增加。 2021 年芯片、硅片毛利率改善。公司毛利率提升 0.8pct 至 35.1%，主因半导体芯片、半导体硅片毛利率分别提升 7.7、 4.1pct 至 39.9%、34.47%，半导体器件毛利率为 33.9%，同比略微降低 0.3pct。 研发为基，助力公司持续向好发展。公司加大新产品的研发投入，助力产品升级换代。IGBT 产品方面，8 寸平台的 Trench 1200V IGBT 芯片完成开发工作，对应的 IGBT 模块产品批量投放市场，获得大批量订单，公司利用 Trench Field Stop 型技术，降低了器件饱和压降和关断损耗，并推出了 1200V 40A、650V 50A/75A 系列单管产品，开始小批量交付生产。 MOSFET 产品方面，公司完成了对产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级，加大对高压 SJ 产品的研发投入，初步完成了 600V、650V 和 700V 三个系列产品的设计开发和流片，其中 650V 首颗 SJ 产品已经完成 1000 小时可靠性验证，正在进行应用考验验证。在三代半导体方面，公司已经成功开发并向市场推出 SiC模块及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列产品，SiC MOS 已取得关键性进展。 【投资建议】 盈利预测。 公司已经形成技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应等核心优势，在新基建政策、碳达峰和碳中和等政策推动下， 5G 通信、新能源汽车和光伏储能等开启了高速增长模式，推动功率半导体行业快速发展，我们判断公司将紧握此机遇，快速拓展业务。我们上调 22-23 年盈利预测，新增 24 年盈利预测，预计公司2022-2024 年营收为 60.1/76.8/92.2 亿元，归母净利润为 10.4/12.8/15.5亿 元 ， EPS 为 2.03/2.49/3.03 元 / 股 ， 对 应 当 前 股 价 的 PE 为31.78/25.91/21.32 倍，给予公司“增持”评级。 【风险提示】 IGBT、SiC 技术突破不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧。
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