中信证券-电子行业每周市场动态追踪：关注半导体设计低估值以及重资产供应链国产化-220425

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市场回顾：本周电子指数为6396.68，涨幅为-3.64%，跑赢大盘0.55pct。

电子板块中涨幅前五的股票分别为福蓉科技(18.76%)、奥海科技(16.08%)、石英股份(10.32%)、奥士康(9.6%)、复旦微电(9.19%)。

A股半导体板块估值处于相对低位，关注半导体设计估值与业绩增速匹配标的。

半导体板块经历前期（12月至今）估值调整，目前板块估值已处于历史低位，半导体（中信）指数成分股当年预测PE过去五年均值为69倍，当前约35倍。

关注估值尚低，全年业绩确定性相对较高的头部设计公司，目前部分龙头公司估值已经回落至1倍PEG以内，建议重点关注，如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。

强化国产供应链，建议关注本土晶圆厂及设备龙头公司机会。

晶圆厂方面，中芯国际、华虹半导体等核心晶圆厂2022年持续受益于行业高景气，产能扩张和ASP提升双重作用下，有望看到收入环比持续增长和毛利率稳定提升，目前国内设计厂商加强国内下单。

建议关注制造领域的低估值+成长确定性强的华虹半导体（1.7xPB），中芯国际H（0.98xPB）。

设备方面，晶圆厂扩产新建持续，设备国产化持续推进，下半年有望实现部分工艺的突破。

设备验收和国产订单是潜在催化因素，建议关注设备零部件主题性机会，关注如北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、至纯科技、华峰测控等。

风险因素：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。