浙商证券-沪硅产业-688126-2021年年报点评报告：12英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利-220423

《浙商证券-沪硅产业-688126-2021年年报点评报告：12英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利-220423（3页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《浙商证券-沪硅产业-688126-2021年年报点评报告：12英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利-220423（3页）.pdf（3页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

2021年实现归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%。

2021年公司实现营业总收入24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.46亿元，同比增长67.81%；扣非后归母净利润-1.32亿元，同比减亏1.49亿元。

非经常性损益主要为2.91亿元政府补助；业绩大幅增长主要由于半导体市场需求旺盛，同时公司产能持续攀升，产销量大幅增加，规模效应逐渐显现。

300mm硅片产能有效释放，进一步巩固国产龙头地位。

2021年公司300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。

报告期内公司300mm半导体硅片实现销量175.16万片，同比增长93.63%；营业收入6.88亿元，同比增长117.94%；毛利率-6.17%，同比增加28.65pct。

同时，公司已启动新增30万片/月的300mm硅片产能建设，建设周期为两年，项目完成后公司300mm硅片总产能将达60万片/月。

此外，公司200mm及以下硅片产能进一步提升，产品结构优化。

报告期末，公司200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月；200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。

14nm制程300mm半导体硅片实现批量供应，客户认证和出货提速。

2021年公司研发费用支出1.26亿元，占营业收入比例为5.1%。

公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》通过验收；《300mm无缺陷硅片研发与产业化》项目取得重大技术突破。

公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片的技术认证，实现面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证并实现大批量供货。

同时公司300mm硅片认证周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。

盈利预测及估值公司是国内半导体硅片龙头，12英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利。

我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.14、2.98、4.26亿元，对应EPS分别为0.08、0.11、0.16元/股，对应PE分别为279、200、140倍。

风险提示：市场竞争加剧，客户认证不及预期。