民生证券-长光华芯-688048-公司深度：国产激光“芯”制造，3D传感+激光雷达新战场-220423

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半导体激光芯片IDM龙头，横向纵向拓展业务布局。

公司位于激光行业最上游，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。

公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。

量产线包括3寸、6寸，应用于多款半导体激光芯片开发，规模化优势成本下行。

公司已形成技术壁垒，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

1）横向扩展：建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

2）纵向延伸：从激光芯片到器件、模块及直接半导体激光器应用。

公司预计2022Q1营业收入为9000万元~1.1亿元，同比增长16.20%~42.02%；预计2022Q1归属母公司股东净利润为2000万元~3000万元，同比增长5.50%~58.25%。

募投项目主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充，垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目。

国产光纤激光器厂商崛起，激光芯片国产化大势所趋。

根据《2021年中国激光产业发展报告》，国内光纤激光器市场预计由2018年77.40亿元增长到2021年的108.60亿元，CAGR达11.95%。

其中2020年锐科激光、创鑫激光等国产厂商合计份额约57.00%，较2018年提升了17.10pct，国产厂商已占据半壁江山。

但由于中美贸易摩擦加剧，锐科激光、大族激光等被列为禁运名单，上游芯片国产化加速。

2020年长光华芯占国内高功率半导体激光芯片市场份额13.4%，全球市场的占有率为3.88%，国内半导体激光芯片龙头地位稳固。

公司凭借半导体激光芯片高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特点，获得下游客户肯定，粘性增加。

成功为我国激光领域打破“有器无芯”的局面。

3D传感+激光雷达方兴未艾，VSCEL开辟新战场。

VCSEL初始用于光通信，3D传感、激光雷达应用方兴未艾。

根据Yole的数据，相较于2020年11亿美元的市场规模，VCSEL激光器预计将在2025年增长至27亿美元，CAGR为19.67%。

VCSEL市场呈现一超多强局面，2019年CR5占据整体市场92%份额。

长光华芯作为国内率先研发VCSEL芯片的厂商，建立了包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备相应产品的制造能力，公司产品已给国内主要的几家客户送样。

投资建议：我们预计22-24年公司营收为7.85/10.93/14.35亿元，归母净利为2.0/3.0/4.1亿元，对应PE46/31/23倍，公司22年PE低于可比公司（三安光电、士兰微、炬光科技、锐科激光）均值52倍，公司为国产半导体激光芯片龙头，3D传感+激光雷达开辟新战场，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：行业竞争加剧的风险，新产品研发进展不及预期，国产替代步伐缓慢，募集项目投产不及预期。