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安信证券-捷捷微电-300623-MOSFET带动成长,布局“车规级”功率半导体封测项目-220420

上传日期:2022-04-20 20:39:57 / 研报作者:马良2018年电子最佳分析师第4名
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■事件:公司于2022年4月20日发布2021年度报告,报告期内实现营业收入17.73亿元,同比增长75.37%;归属母公司股东净利润4.97亿元,同比增长75.34%;基本每股收益0.68元。

■具备以IDM为主,Fabless+封测为辅的完整生产链:公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。

据2021年报,公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。

公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式,目前,芯片(8英寸)全部为委外流片,部分器件封测代工。

公司经过多年的经营积累,已掌握了独立的功率半导体技术,产品的品质以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。

■优化产品结构,MOSFET成为业绩新引擎:公司加大技改投入与产品研发,持续推进新产品、新工艺的研发,及新产品的成果转化能力。

据2021年报,功率半导体芯片实现营收3.06亿元,占总营收比重17.26%,上年同期比重为28.06%;功率半导体器件实现营收14.29亿元,占总营收比重80.6%,上年同期比重为70.34%。

其中功率半导体芯片毛利率45.18%,同比增长19.4%。

据2021年业绩预告,公司无锡和上海Fabless团队的业务持续上量,同比均有较大幅度的增长,其中MOSFET同比增长177.30%。

据2021年业绩预告,新产品收入占比继续保持在20%以上。

据ICInsights市场研究,在各类半导体功率器件组件中,未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。

■募资布局车规级功率半导体封测项目:据2021年可转债募集说明书,公司拟募集119,500.00万元投入功率半导体“车规级”封测产业化项目。

项目建成后,可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk的生产能力。

其中,DFN系列产品1,425kk,TOLL系列产品90kk,LFPACK系列产品67.5kk,WCSP电源器件产品45kk。

在小信号器件、功率器件领域,封装对整体性能影响程度占比约30%-40%,应用对整体性能影响程度占比约20%-30%,封装技术在保障功率器件整体性能中作用突出。

公司募投项目运用的DFN、TOLL、LFPACK、WCSP封装技术,为最新的第四代功率半导体封装技术,与国内常见的第二代封装技术相比具有技术先进性。

公司在产品和技术上的前瞻性,有助于在未来打开市场空间。

■投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为24.91亿元、31.26亿元、39.07亿元,归母净利润分别为6.77亿元、8.21亿元、9.57亿元,维持“买入-A”投资评级。

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