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德邦证券-鹏鼎控股-002938-新应用助力新发展,PCB龙头再出发-220419

上传日期:2022-04-20 07:35:57 / 研报作者:陈海进 / 分享者:1007877
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全球PCB龙头,预期22年业绩高增长。

鹏鼎控股连续4年位列全球第一大PCB生产企业。

公司背靠实力雄厚的鸿海集团,主要产品为FPC、HDI、SLP,广泛应用于通讯电子、消费电子计算机、汽车和工业控制。

公司发展稳健,2017-2021年营收从239增长至333亿,CAGR为8.6%,归母净利从18.27亿增长至33.17亿元,CAGR为16.1%。

同时公司披露22年计划实现营收同增7%-17%,利润同增15%-25%。

公司一季报预告显示22Q1公司归母净利润同比增长65%-75%。

由于下游汽车板、SLP、MiniLED、数据中心等需求拉动,PCB行业迎来新发展。

公司主动出击把握行业机遇,软板和硬板产能建设齐头并进,未来有望享受行业增长和市占率提升的双重红利。

FPC市场需求不断扩大,公司增长势头稳定。

Prismark预计2021-2026年,全球FPC市场规模将从141亿美元增长至172亿美元。

公司为FPC全球龙头,2019年全球市占率为19%,未来增长主要来自下游需求增长。

从下游看,智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间,FPC单机用量提升;可穿戴设备高增成长增加了FPC使用量;AR/VR飞速增长开辟了软板应用新场景;汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量的大幅提升。

其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确,提升了FPC单车价值量约600元。

公司FPC业务增长势头将持续。

硬板将成未来公司发力重点,贡献业绩最大增量。

公司硬板产品包括HDI、SLP,均为硬板中高端品类。

SLP作为HDI的进阶产品,同样功能的PCB,SLP与HDI相比,厚度减少30%,面积减少50%。

在苹果的引领下,近年来部分安卓旗舰已使用SLP方案,未来有望向其它厂商以及向中高端产品渗透,预计2022年SLP市场规模有望达到274亿元。

公司目前SLP产品最小线宽/线距已达到25微米,技术能力全球领先。

目前SLP已成为公司利润增长的主要动能之一。

MiniLED技术由于显示效果优越,在龙头厂商的引领下有望快速增长。

鹏鼎控股是业内少数具备MiniLED背板技术的厂商,也是大客户的核心供应商,目前MiniLED已经成为公司利润增长的主要动力,未来有望贡献更大的业绩增量。

投资建议:智能手机功能创新、可穿戴设备增长、AR/VR飞速增长、汽车FPC单车价值量大幅提升拉动公司FPC需求。

SLP方兴未艾,未来有望加速渗透,MiniLED基板需求有望持续增加。

公司作为PCB全球龙头有望充分受益下游需求增长。

我们预计公司2022/2023/2024年实现收入366.5/419.1/485.3亿元,实现归母净利润40.81/46.78/55.16亿元,以4月19日市值对应PE分别为16.34/14.25/12.09x,考虑到公司龙头地位,首次覆盖,给予公司“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期、项目建设进度不及预期、汇率波动。

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