天风证券-气派科技-688216-2021年业绩符合预期，2022Q1业绩短期承压，看好公司长期发展-220418

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事件：公司发布2021年度报告。

公司2021年度实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；实现扣非净利润1.26亿元，同比增长69.45%，主要归因于2021年收入较上年增加，毛利率较上年有所提升。

公司发布2022年第一季度报告。

公司实现营业收入1.26亿元，同比下降17.19%；实现归母净利润-0.06亿元，同比下降130.20%。

点评：2021年度业绩符合预期，2022年一季度业绩短期承压，看好公司长期发展。

下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。

伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。

公司2020年先进封装占比19.26%，2021年先进封装占比28.25%。

公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。

公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。

公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。

公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。

截至2021年底，公司拥有国内外专利技术204项，其中发明专利11项，形成了一系列的核心技术。

同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。

国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。

公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。

在高密度大矩阵产品设计方面，公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，预计可在2022年下半年持续投入量产；在第三代半导体产品的封装技术开发方面，一是在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域，并实现了量产，二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证。

公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。

先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发，产品已进入小批量生产阶段，部分产品已批量生产。

我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量，提升整体毛利率。

投资建议：由于疫情带来的销售不确定性，我们下调预期，将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17亿下调至22/23/24年1.38/1.63/2.23亿，维持增持评级，看好公司长期发展。

风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失。