民生证券-鼎龙股份-300054-2021年年报点评：泛半导体材料平台化布局，行业龙头地位巩固-220418

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4月15日，鼎龙股份发布2021年年报，公司2021年实现营收23.56亿元，同比增长29.67%；归母净利为2.14亿元，同比增长233.6%；扣非归母净利为2.07亿元，同比增加175.62%。

对应21Q4，公司实现营收7.05亿元，同比增长25.2%，环比增加26.97%；归母净利达到0.63亿元，同比增加15.74%，环比增长6.31%。

产业链布局形成优势，全线业绩扶摇直上。

鼎龙股份坚持材料技术创新与人才团队培养同步；坚持材料技术的进步与知识产权建设同步；坚持材料技术创新与上游与原材料的国产化培养同步；坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步。

打印耗材领域，公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，使公司在耗材产业获得竞争优势。

2021年，耗材营收达到20.13亿元，同比增长17.79%，毛利率达到29.15%。

公司围绕CMP环节四大核心耗材，以成熟CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局，在客户端，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性的要求。

2021年光电半导体材料实现营收3.07亿元，同比增长286.97%，毛利率为63.29%。

CMP抛光垫进入收获期，客户验证+产能扩充纷纷向好。

2021年，公司重点聚焦泛半导体材料业务，CMP抛光垫进入收获期，产销量明显增长，销售收入达到3.02亿元，首年开始盈利，市场优势地位确立，成为稳定持续增长的重要盈利点。

CMP抛光液项目产品开发验证快速推进，重点产品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武汉5000吨年产能建设完毕静待放量。

CMP铜清洗液已获得国内多家主流客户验证通过，其他制程新产品多元化布局，武汉本部一期年产2000吨产线建设建成。

半导体先进封装材料研发设备和应用验证平台初步搭建，底部填充胶、临时键合即胶、封装PSPI等新产品按计划开发。

半导体显示材料方面，YPI业务即将进入快速成长期，未来订单数量持续提升；PSPI、INK产品客户端验证良好，即将筹备规模化产线建设。

在耗材产业竞争态势严峻的背景下，公司持续提升经营管理水平，降本增效，紧盯行业风险点，保持发挥公司打印耗材全产业链布局的核心竞争力。

重视研发投入，形成技术领先。

公司不断加大研发投入，快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度，同时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。

2021年，公司研发投入为2.84亿元，占本年度营业收入比例为12.06%，较上年同期大幅增长52.33%。

公司通过技术研发，成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，并实现关键原材料的自主化。

投资建议：预计22/23/24年公司归母净利有望达到3.78/5.91/7.71亿元，对应现价PE分别为46/29/22倍。

公司重点聚焦泛半导体材料业务，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品横向布局。

维持“推荐”评级。

风险提示：扩产不及预期；新业务发展不及预期；下游需求不及预期。