中信证券-鼎龙股份-300054-2021年年报点评：CMP材料快速放量，光电半导体平台型公司成效显现-220418

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2021年公司CMP抛光垫快速放量，光电半导体材料收入占比明显提升，CMP抛光液、CMP清洗液、柔显材料等均取得重大进展，正在陆续进入收获期。

公司积极扩张泛半导体材料产能，加速动能转换。

我们预测公司2022-2024年EPS分别为0.45/0.69/0.83元，预计2022年公司CMP材料贡献归母净利润2.34亿元，打印复印耗材及其他材料贡献归母净利润1.93亿元，采用分布估值法，给予打印复印通用耗材35倍PE（参考公司历史估值水平），给予CMP材料70倍PE（参考可比公司估值水平），则公司2022年合理市值为231亿元，对应目标价25元，维持“买入”评级。

▍2021年公司归母净利润同比+233.50%，CMP抛光垫快速放量。

2021年公司实现营收23.56亿元，同比+29.67%；实现归母净利润/扣非归母净利润2.14/2.07亿元，同比+233.50%/+175.62%。

分产品看，打印复印通用耗材实现营收20.13亿元，同比+17.79%，毛利率为29.15%；光电半导体材料实现营收3.07亿元，同比+286.97%，毛利率为63.29%，营收大幅增长主要系CMP抛光垫快速放量。

由于2021年四费费率合计同比降低5.12个pcts以及剩余商誉相关业务情况良好没有商誉减值迹象，公司净利率达到10.40%，同比提升17.61pcts。

公司预计2022年一季度实现归母净利润0.65-0.75亿元，同比+73.16%-99.80%，环比+3.30%-19.19%，其中柔显PI浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。

▍全面布局CMP制程工艺材料，陆续进入收获期。

CMP抛光垫方面，公司打破国外垄断，成为唯一本土供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，实现关键原材料的自主化。

同时公司实现成熟制程及先进制程的100%全覆盖，也在积极开拓海外市场，11月取得首张海外订单。

CMP抛光液方面，公司多线布局，客户端的验证反馈情况良好，技术门槛最高的HKMG工艺Al制程某抛光液产品进入吨级采购阶段，同时公司实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，保证了产品的盈利能力和核心竞争力。

CMP清洗液方面，Cu制程产品实现突破，已取得小量订单，其他制程新产品持续发力，部分已送至客户端测试。

▍柔显材料蓄势待发，其他泛半导体材料业务稳步推进。

柔性显示材料方面，公司布局数年的YPI产品已导入国产面板厂，2021年销售收入接近千万元，即将进入快速增长期。

新产品PSPI、TFE-INK中试结束，客户端验证情况良好。

半导体先进封装材料方面，公司已组建起一支专业化的高效研发团队，设备和验证平台初步搭建，新材料及其上游核心原材料的开发如期推进，产业化建设同步进行。

集成电路芯片设计和应用方面，激光芯片量价同比增幅明显，喷墨芯片收入同比保持稳定，相关子公司持续优化产品，降本增效。

▍仙桃项目扩张产能，收购员工持股平台持有的子公司股权。

目前公司拥有抛光硬垫年产能30万片，抛光液年产能5000吨，清洗液年产能2000吨，YPI年产能1000吨，PSPI年产能150吨。

年产20万片抛光软垫及30万片硬垫原材料项目在建，预计2022年夏季进入试生产。

据公司公告，公司拟投资7.5-10亿元建设仙桃光电半导体材料产业园项目，预计增加抛光液年产能2万吨（分两期），清洗液年产能1万吨，PSPI年产能1000吨，INK年产能600吨及配套原材料产能。

公司拟以7.60亿元收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇公司19%股权，其中不低于50%资金用于购买公司股票并锁定，绑定与激励核心团队。

▍风险因素：打印耗材市场竞争加剧；新产品认证不及预期；产能建设不及预期。