德邦证券-芯碁微装-688630-直写光刻龙头企业，受益下游结构升级及国产替代-220414

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芯碁微装是国内激光直写光刻龙头企业，募资投入研发和产业化项目。

芯碁微装成立于2015年，专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过10年。

目前公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统（PCB系列），泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）。

公司于2021年在科创板上市，共募资4.2亿元投入研发和产业化项目，其中PCB领域投入2.1亿，达产后新增产能200台/年；晶圆级封装投入0.6亿元，达产后新增产能6台/年。

中高端PCB需求驱动PCB直接成像设备市场规模增长，公司借国产化东风再添成长动力。

在PCB制造领域，直接成像（LDI）设备能克服传统曝光设备技术瓶颈，并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势，目前已经成为多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品制造中的主流技术方案。

在单/双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。

根据目前各PCB厂商公告，大部分新建产线已100%使用LDI设备。

根据我们的测算PCB曝光设备市场规模在2025年有望达到84亿元，2020-2025年CAGR为11%。

元器件的片式化和集成化带来PCB产品结构不断高端化，制程不断提高，预计LDI设备增速高于整体曝光机市场增速。

公司PCB设备已实现6μm-75μm制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。

未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。

泛半导体直写光刻设备有望成为新增盈利点。

在泛半导体领域，直写光刻和投影光刻应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造、部分集成电路制造领域。

我们测算用于2020年掩膜版制造的直写光刻机全球市场规模约为57亿元，2025年有望达到98亿元，2020-2025年CAGR为11%。

下游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。

公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，未来有望成为新的盈利增长点。

股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。

公司发布2022年激励计划（草案），计划以26.17元授予不超过212位核心骨干员工108.7万股限制性股票，覆盖21年底员工总数的59%。

激励条件为营收和净利润增速且目标较高，彰显公司对长期业绩的信心。

投资建议公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在PCB设备市场高增长。

下游PCB结构升级，大陆本土厂商积极投资扩产，提升公司设备需求。

公司积极布局泛半导体领域，随着设备研发和验证不断推进，有望成为公司新的盈利增长点。

随着公司前期募投项目落地，公司业绩预计将显著提升。

我们预计公司2021/2022/2023年实现收入4.92/8.00/12.02亿元,实现净利润1.08/1.60/2.39亿元，以4月14日市值对应PE分别为58.47/39.69/26.69x，低于可比公司。

首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：下游扩产进度不及预期、设备研发不及预期、核心零部件供应风险。