中信证券-沪硅产业-688126-2021年年报点评：大硅片盈利在即，新产线加速建设-220414

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2021年公司营业收入增长36.2%，主要因素为公司各产品产能利用率和出货量持续攀升，其中大硅片产销量接近翻番，第一个30万片/月的300mm硅片产线建成。

随着第二个30万片/月300mm硅片产线的接力和40万片/年300mm高端硅基项目的建设，叠加规模优势下公司大硅片业务有望在今年年内迎来盈亏平衡点，公司业绩有望高速增长。

考虑公司作为半导体硅材料的平台型公司，给予公司2022年25倍PS，对应目标价32元，维持“买入”评级。

▍2021年公司收入增长36.2%，大硅片产销量接近翻番。

2021年公司实现营收24.67亿元，同比+36.2%；实现归母净利润1.46亿元，同比+67.8%；实现扣非归母净利润-1.3亿元，同比减亏53.1%。

分产品看，200mm及以下硅片的产/销量为496.45/497.2万片，同比+30.3%/+33.6%，对应实现营收14.21亿元，同比+15.8%；300mm硅片的产/销量为188.4/175.2万片，同比+82.3%/+93.6%，对应实现营收6.88亿元，同比+117.9%。

2021Q4公司实现营收7.00亿元，同比+38.7%，符合预期；实现扣非归母净利润-0.29亿元，同比减亏60.6%。

▍规模效应逐渐显现，亏损幅度显著收窄。

随着300mm硅片产能释放带来的规模效应，2021年其毛利率达到-6.17%，同比上升28.65个pcts，我们测算公司2021Q4大硅片的毛利率为历史首次单季毛利转正。

费用方面，除管理费率因股权激励费而略微上升外，其他费率均降低，四费费率合计为18.93%，同比降低4.84个pcts。

尽管其他收益+公允价值变动净收益合计占营收的比例由2020年的20.74%降低到2021年的11.89%，但是2021年公司净利率仍上升0.93个pct至5.90%。

随着规模效应逐渐显现，我们预计大硅片有望在今年年内迎来盈亏平衡点。

▍研发能力持续提高，产品认证顺利推进。

研发方面，2021年公司加快推进300mm高端硅基材料对应衬底硅片的研发工作，并基本完成了对应300mm抛光片衬底产品的开发；公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目于2021年6月通过验收，科技部重大项目《300mm无缺陷硅片研发与产业化》项目取得了重大技术突破。

认证方面，公司成功通过14nm逻辑产品用300mm硅片产品的技术认证和面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现批量供货，成功研发19nmDRAM用300mm硅片并展开验证，取得突破性进展。

公司的“三个覆盖”（各类工艺全覆盖、国内厂商全覆盖、多种芯片全覆盖）得到进一步完善和巩固。

▍募投项目扩张产能，战略投资布局产业链。

2021年公司300mm硅片30万片/月的产线建设完成，定增募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”进一步新增30万片/月的300mm硅片产能并丰富产品组合，募投项目之二“300mm高端硅基材料研发中试项目”将建设年产能40万片/年的300mm高端硅基材料研发中试线，此外公司还启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划以巩固高端细分领域的供应优势。

公司在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局，通过设立合伙企业和直接股权投资的方式切入光掩模（4亿元）和半导体拉晶炉（2000万）环节，推动国产化供应链安全和自主可控。

▍风险因素：市场竞争加剧；产品价格波动；公司产品认证进度不及预期；公司产能建设不及预期。